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威爾威進口晶振,TC02溫補晶振,TCT2-24000X-WMD3RX晶振

威爾威進口晶振,TC02溫補晶振,TCT2-24000X-WMD3RX晶振

頻率:10~52MHZ尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振

WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振

頻率:16~60MHZ尺寸:2.5*2.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Jauch晶振,JT22C晶振,2520溫補晶振

Jauch晶振,JT22C晶振,2520溫補晶振

頻率:4.0~54.0MHZ尺寸:2.5*2.0mm

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

NDK晶振,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振

NDK晶振,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振

頻率:32.768K尺寸:2.5*2.0*0.9mm
  • NDK晶振多年利用高的品質(zhì)力和技術(shù)力,用實力強的產(chǎn)品創(chuàng)造出利益的中期銷售計劃,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振以強硬的品質(zhì)占據(jù)晶振市場的主導(dǎo)地位.咨詢熱線0755-27876565
鴻星晶振,E2SB27.0000F10E11晶振,2520小體積晶振

鴻星晶振,E2SB27.0000F10E11晶振,2520小體積晶振

頻率:27MHZ尺寸:2.5*2.0mm
2520小體積晶振是款超小型電子元件,此晶振產(chǎn)自于臺灣鴻星晶振集團,E2SB27.0000F10E11晶振27M的頻率經(jīng)過精致打造及嚴(yán)格的檢驗合格后推向市場,訂購熱線0755-27876565
鴻星晶振,E2SB24.0000F10E11晶振,HCX-2SB系列晶振

鴻星晶振,E2SB24.0000F10E11晶振,HCX-2SB系列晶振

頻率:24MHZ尺寸:2.5*2.0mm
隨著5G時代的到來,越來越多的智能電子產(chǎn)品需要高性能的晶振來維持其穩(wěn)定性,其HCX-2SB系列晶振是由鴻星晶振集團生產(chǎn)的,E2SB24.0000F10E11晶振24M頻率提供精準(zhǔn)的頻率信號.如需晶振咨詢服務(wù)請致電0755-27876565
TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L19202002晶振

TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L19202002晶振

頻率:13M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,石英晶振 本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

臺灣晶技晶振,石英晶體振蕩器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

臺灣晶技晶振,石英晶體振蕩器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

頻率:4M~100MHZ尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,2520貼片晶振本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,進口晶體振蕩器

HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,進口晶體振蕩器

頻率:1M~62.5MHZ尺寸:2.5x2.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,石英晶體振蕩器,625晶振,625L3I032M00000晶振

CTS晶振,石英晶體振蕩器,625晶振,625L3I032M00000晶振

頻率:1M~110MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振

CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,有源晶體振蕩器本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振

NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振

頻率:1.25M~80MHZ尺寸:2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振

NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上極薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520溫補晶振

NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520溫補晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) ,超小型,輕型.低消耗電流,貼片有源晶振產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

頻率:16M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

頻率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

頻率:16M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

頻率:13M~53MHZ尺寸:2.5x2.0mm
溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度-85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上超薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據(jù)起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復(fù)雜的配置電路.

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