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: NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: NDK諧振器,32.768K,醫(yī)療器械晶振,NX2012SF,日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片
頻率：32.768KHz尺寸：2.0*1.2mm
NDK諧振器,32.768K,醫(yī)療器械晶振,NX2012SF,日本進(jìn)口晶體,2012石英貼片，隨著小型化、輕量和無線通信需求的發(fā)展，醫(yī)療保健和醫(yī)療應(yīng)用的需求不斷增加。NDK 還為醫(yī)療保健和醫(yī)療領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)。自 1970 年代以來，NDK晶振開發(fā)了緊湊輕便的產(chǎn)品，以滿足時代對高品質(zhì)產(chǎn)品和便攜式使用的需求。此外，NDK 產(chǎn)品還擴(kuò)大了需要無線和遠(yuǎn)程控制使用的醫(yī)療保健市場。NX2012SF晶振頻率為32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對應(yīng)高度管理醫(yī)療器械工程設(shè)計來實現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì)。該NDK諧振器具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能，以此確保產(chǎn)品的高性賴性，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。日本進(jìn)口晶體，2012石英貼片，32.768K晶振，醫(yī)療器械晶振，音叉表晶，NDK無源晶振，石英晶體諧振器。

: NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶體諧振器
頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: NDK晶振,貼片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶體諧振器
頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求