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KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進(jìn)口晶振

1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進(jìn)口晶振

頻率：16.368MHz尺寸：2.0*1.6mm
1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進(jìn)口晶振，隨著科技的高速發(fā)展,貼片晶振也逐漸跟著小型化,體積從早期的7050mm,5032mm 等體積到現(xiàn)如今的 2016 貼片晶振,體積的變小也是產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能。1XXD16368MGA 為日本進(jìn)口晶振，DSB211SDN系列，該晶振的頻率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，屬于是TCXO振蕩器。該KDS大真空晶振支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備等。
進(jìn)口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補(bǔ)振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

進(jìn)口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補(bǔ)振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

頻率：16.368MHz尺寸：2.5*2.0mm
日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)。應(yīng)用于手機(jī)，GPS/GNSS 和工業(yè)無(wú)線(xiàn)電通信等。1XXB16368MAA為進(jìn)口KDS晶振，屬于是溫補(bǔ)晶體振蕩器。溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。
DSB321SDN,溫度補(bǔ)償晶振,32.768M,3225進(jìn)口貼片,1XTW32768MEA

DSB321SDN,溫度補(bǔ)償晶振,32.768M,3225進(jìn)口貼片,1XTW32768MEA

頻率：32.768MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
DSB321SDN,溫度補(bǔ)償晶振,32.768M,3225進(jìn)口貼片,1XTW32768MEA  溫度補(bǔ)償晶體振蕩器又稱(chēng)溫補(bǔ)晶振，英文簡(jiǎn)稱(chēng)為T(mén)CXO，是在一定的溫度范圍內(nèi)通過(guò)一定的補(bǔ)償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低電壓，低相位噪聲，為單體結(jié)構(gòu)。該系列中的1XTW32768MEA 晶振的頻率是32.768MHz，3225貼片晶振，電壓3.3V，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備等。
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,數(shù)字設(shè)備晶振

大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,數(shù)字設(shè)備晶振

頻率：40MHz尺寸：2.0×1.6mm
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA,數(shù)字設(shè)備晶振,日本大真空晶振,KDS有源晶振,石英晶體振蕩器,2.0x1.6石英晶體,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA晶振,進(jìn)口貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,TCXO晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性1.5ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動(dòng)晶振,高可靠性晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備晶振,智能家居應(yīng)用晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振.
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz溫補(bǔ)晶振

DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz溫補(bǔ)晶振

頻率：38.4MHz尺寸：2.0×1.6mm
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz溫補(bǔ)晶振,日本大真空晶振,KDS晶振,進(jìn)口有源晶振,DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA晶振,38.4MHz溫補(bǔ)晶振,2016mm貼片晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性1.5ppm,工作溫度-40~85°C,低損耗晶振,高性能晶振,超小型晶振,全球衛(wèi)星導(dǎo)航晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,移動(dòng)應(yīng)用晶振.
KDS晶振,DSB211SDN溫補(bǔ)晶振,1XXD26000MAA,移動(dòng)通信晶振

KDS晶振,DSB211SDN溫補(bǔ)晶振,1XXD26000MAA,移動(dòng)通信晶振

頻率：26MHz尺寸：2.0×1.6mm
KDS晶振,DSB211SDN溫補(bǔ)晶振,1XXD26000MAA,移動(dòng)通信晶振,日本進(jìn)口晶振,KDS晶振,DSB211SDN溫補(bǔ)晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性1.5ppm,工作溫度-40~85°C,低抖動(dòng)晶振,低電壓電源晶振,高可靠晶振,移動(dòng)通信晶振,移動(dòng)電話(huà)晶振,便攜式設(shè)備晶振,智能多媒體設(shè)備晶振.
KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB321SJ晶振

KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB321SJ晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
KDS晶振,溫補(bǔ)有源晶振,DSB221SJ晶振

KDS晶振,溫補(bǔ)有源晶振,DSB221SJ晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mmm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

KDS晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,DSB211SJ晶振

KDS晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,DSB211SJ晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
KDS晶振,32.768K溫補(bǔ)晶振,DSK321STD晶振,DSK321STA晶振

KDS晶振,32.768K溫補(bǔ)晶振,DSK321STD晶振,DSK321STA晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空晶體,溫補(bǔ)晶振,DSB751HA晶振

日本大真空晶體,溫補(bǔ)晶振,DSB751HA晶振

頻率：10M~20MHZ尺寸：5.0x7.0mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空晶體,有源晶振,DSB221SDT晶振

日本大真空晶體,有源晶振,DSB221SDT晶振

頻率：9.6M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSB211SDT晶振

日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSB211SDT晶振

頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話(huà)等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
KDS晶振,TCXO晶振,DSB321SE晶振

KDS晶振,TCXO晶振,DSB321SE晶振

頻率：9.6M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SE晶振

KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SE晶振

頻率：9.6M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSB535SC晶振

日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSB535SC晶振

頻率：10M~30MHZ尺寸：5.0x3.2mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
日本大真空晶體,溫補(bǔ)晶振,DSB321SCA晶振

日本大真空晶體,溫補(bǔ)晶振,DSB321SCA晶振

頻率：13M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
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關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

               無(wú)源晶體--無(wú)源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無(wú)源晶體沒(méi)有電壓的問(wèn)題,信號(hào)電平是可變的,也就是說(shuō)是根據(jù)起振電路來(lái)決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振等均屬于有源晶振,是相較于無(wú)源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單（主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可）,不需要復(fù)雜的配置電路.

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