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VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN

VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN

頻率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN    小體積 2520 貼片晶振是小型化市場(chǎng)的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點(diǎn)，被使用在移動(dòng)通訊，藍(lán)牙設(shè)備等領(lǐng)域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進(jìn)口KDS晶振，屬于有源晶振種類(lèi)中的壓控溫補(bǔ)晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應(yīng)用于：智能手機(jī)晶體、無(wú)線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車(chē)應(yīng)用等。
壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

頻率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振  日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品，(可對(duì)應(yīng)DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊） 無(wú)鉛產(chǎn)品。滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補(bǔ)晶振，是進(jìn)口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車(chē)應(yīng)用等。
KDS有源晶振,DSA321SCM壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,1XTV36864HBA低電壓晶振

KDS有源晶振,DSA321SCM壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,1XTV36864HBA低電壓晶振

頻率：9.6M~52MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振

大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520壓控溫補(bǔ)有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振

KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振

頻率：10M~20MHZ尺寸：5.0x7.0mm
5070mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.8的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA537MA晶振

KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA537MA晶振

頻率：12.6MHZ/14.4MHZ尺寸：5.0x3.2mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空晶體,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振

日本大真空晶體,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振

頻率：9.6M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊） 無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車(chē)應(yīng)用等.
日本大真空晶體,有源晶振,DSA221SDT晶振

日本大真空晶體,有源晶振,DSA221SDT晶振

頻率：9.6M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
日本大真空晶體,VC-TCXO晶振,DSA211SDT晶振

日本大真空晶體,VC-TCXO晶振,DSA211SDT晶振

頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SE晶振

KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SE晶振

頻率：9.6M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SE晶振

KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SE晶振

頻率：9.6M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSA535SD晶振

日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSA535SD晶振

頻率：9.6M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSA321SDA晶振

日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSA321SDA晶振

頻率：9.6M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊） 無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車(chē)應(yīng)用等.
日本大真空晶振,有源晶振,DSA221SDA晶振

日本大真空晶振,有源晶振,DSA221SDA晶振

頻率：9.6M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA211SDA晶振

日本大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA211SDA晶振

頻率：13M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
VC-TCXO晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊） 無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.壓控溫補(bǔ)晶振被廣泛用于智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車(chē)應(yīng)用等
KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA535SC晶振

KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA535SC晶振

頻率：10M~30MHZ尺寸：5.0x3.2mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.為滿足市場(chǎng)需求,大體積貼片晶振從7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm到下體積晶振不斷在改小,來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn).
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCM晶振

KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA321SCM晶振

頻率：9.6M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA221SCM晶振

KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA221SCM晶振

頻率：9.6M~50MHZ尺寸：2.5x2.0mm
壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC +1.8V±0.1 Vto+3.2V±0.1V )高度：最高1.0mm,體積：0.007cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊） 無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.最適用于智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車(chē)應(yīng)用等.
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關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

               無(wú)源晶體--無(wú)源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無(wú)源晶體沒(méi)有電壓的問(wèn)題,信號(hào)電平是可變的,也就是說(shuō)是根據(jù)起振電路來(lái)決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振等均屬于有源晶振,是相較于無(wú)源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單（主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可）,不需要復(fù)雜的配置電路.

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