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: 5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
頻率：26MHz尺寸：5.00 x 3.20mm
5032進口晶振,VCTCXO振蕩器,OEDA晶振,進口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M OEDA013-26.0M 是 Pletronics振蕩器生產(chǎn)的進口 5032 封裝 VCTCXO 振蕩器。它可輸出精準的 26.0MHz 頻率，為電子設備提供穩(wěn)定時鐘信號。采用溫度補償技術，能適應不同溫度環(huán)境，保證頻率穩(wěn)定；支持壓控功能，可靈活微調(diào)頻率。具有良好的抗干擾能力，適用于復雜工作環(huán)境。廣泛應用于通信、無線模塊等領域，有助于提升設備的頻率控制精度和運行穩(wěn)定性，是一款性能出色的晶振產(chǎn)品。

: TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
頻率：19.2MHz尺寸：5.00 x 3.20mm
TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器 TCD4032-19.20M 是 Pletronics 生產(chǎn)的 5032 封裝有源晶振，屬于壓控溫補晶振。它能輸出精準的 19.20MHz 頻率，借助溫度補償技術應對溫度變化，保證頻率穩(wěn)定。同時支持壓控功能，可通過電壓微調(diào)頻率。具有良好的抗干擾能力，能適應復雜工作環(huán)境。適用于通信、衛(wèi)星導航等領域，有助于提升設備的頻率控制精度和運行穩(wěn)定性，是一款高性能的石英振蕩器。

: VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN
頻率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN 小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點，被使用在移動通訊，藍牙設備等領域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進口KDS晶振，屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應用于：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車應用等。

: 壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振
頻率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產(chǎn)品，(可對應DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產(chǎn)品。（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補晶振，是進口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應用等。

: 美國FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進口晶振,石英振蕩器
頻率：10~52MHz尺寸：3.2x2.5mm
美國FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進口晶振,石英振蕩器

美國FMI貼片晶振中的FMVTCXS2系列頻率范圍是10~52MHz，頻率公差為±2.0 ppm，該晶振的電源電壓為1.8V/2.5V/3.3V，尺寸是3.2x2.5mm，為3225進口晶振，體積小型，屬于VC-TCXO晶振，具有低功耗，低耗能，低電壓，低抖動，低差損，低電平，低損耗，低電源電壓等特點。該晶振適用于智能手機晶振，無線基站，精密儀器，GPS衛(wèi)星，汽車應用等。美國FMI制造高質量的電壓控制溫度補償晶體振蕩器(VC-TCXO)產(chǎn)品包括HCMOS、TTL和正弦波振蕩器設計，他們產(chǎn)品在無線通信等領域有廣泛的應用便攜式電話、甚高頻/超高頻收音機、有線電視、GPS儀器、鎖相環(huán)電路、自動頻率控制電路和射頻(RF)模塊。

: KDS有源晶振,DSA321SCM壓控溫補晶體振蕩器,1XTV36864HBA低電壓晶振
頻率：9.6M~52MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: WI2WI晶振,TV07歐美壓控溫補晶體振蕩器,TV07-24000X-CND3RX晶振
頻率：8~52MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 威爾威晶振,TV05壓控溫補晶振,TV05-24000X-WND3RX晶振
頻率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: WI2WICrystal,TV03有源晶體振蕩器,TV03-24000X-WND3RX晶振
頻率：10~52MHZ尺寸：3.2*2.5mm
壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: WI2WI晶振,TV02壓控溫補晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振
頻率：10~52MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

: CTS晶振,有源晶振,585晶振,586晶振,588晶振,589晶振
頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x7.0mm
具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型有源晶體振蕩器.(可對應回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 美國西迪斯晶振,壓控溫補晶體振蕩器,580晶振,581晶振
頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: 美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,578晶振,579晶振
頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 美國西迪斯晶振,VC-TCXO晶振,533晶振,壓控溫補晶體振蕩器
頻率：10M~50MHZ尺寸：5.0x3.2mm
具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.VC-TCXO晶振應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應用等.

: 美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振
頻率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: CTS晶振,壓控溫補晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振
頻率：10M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

: CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振
頻率：10M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,有源晶體振蕩器本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

: 大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振
頻率：10M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520壓控溫補有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.