日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
頻率:16M~52MHZ
尺寸:2.5x2.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
村田晶振發(fā)展史:
1973年10月 在中國(guó)香港成立銷(xiāo)售公司—村田有限公司
1978年11月 收購(gòu)臺(tái)灣的生產(chǎn)銷(xiāo)售公司—美國(guó)企業(yè)的當(dāng)?shù)胤ㄈ恕窶allory現(xiàn)在的(臺(tái)灣村田股份有限公司)]
1994年7月 在中國(guó)北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產(chǎn)銷(xiāo)售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等
1994年12月 在中國(guó)江蘇省無(wú)錫市成立生產(chǎn),銷(xiāo)售公司—無(wú)錫村田電子有限公司
1995年5月 在中國(guó)上海成立銷(xiāo)售公司—村田電子貿(mào)易(上海)有限公司
1999年7月 在中國(guó)深圳成立銷(xiāo)售公司—村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司
1999年8月 在中國(guó)天津成立銷(xiāo)售公司—村田電子貿(mào)易(天津)有限公司,主要生產(chǎn)銷(xiāo)售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等
2001年7月 在中國(guó)香港成立制造,銷(xiāo)售公司—香港村田電子有限公司
2005年6月 在中國(guó)廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司
2005年12月 在中國(guó)上海成立中華地區(qū)銷(xiāo)售統(tǒng)括公司—村田(中國(guó))投資有限公司
2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購(gòu)SyChip (在中國(guó)有SyChip的上海分公司)
2006年10月 在四川大學(xué)、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、武漢大學(xué)開(kāi)始實(shí)施助學(xué)金制度
2007年3月 在村田(中國(guó))投資有限公司增資及設(shè)立了內(nèi)部研發(fā)中心
2007年4月 成立了村田(中國(guó))投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進(jìn)行研發(fā)工作
2009年5月 在上海村田(中國(guó))投資有限公司新辦公大樓竣工
日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).
產(chǎn)品類(lèi)別 | 水晶單位 |
---|---|
系列 | XRCHJ |
類(lèi)型 | TDS-2520F晶振 |
頻率 | 16M~52MHZ |
頻率容差 | 最多+/- 10ppm。(25 +/- 3℃) |
工作溫度范圍 | -30℃至85℃ |
溫度變化 | 最多+/-15ppm |
頻率老化 | +/- 3ppm最大/年 |
等效串聯(lián)電阻(ESR) | 最大80歐姆 |
驅(qū)動(dòng)電平(DL) | 30μW |
負(fù)載電容(Cs) | 為8pF |
形狀 | SMD |
洗 | 無(wú)法使用 |
長(zhǎng)x寬(大?。?/span> | 2.5x2.0mm |
TDS-2520F同樣小體積晶振型號(hào)
XRCGB
|
HCR2016晶振 |
2.0×1.6×0.7 |
16至50MHz |
用于消費(fèi)者設(shè)備的 無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的樹(shù)脂密封包裝 |
XRCPB
|
HCR2016晶振 |
2.0×1.6×0.5 |
24至48MHz |
|
XRCHA
|
HCR2520晶振 |
2.5×2.0×0.8 |
16至20MHz |
村田TDS-2520F晶振原廠編碼對(duì)應(yīng)不同頻率
村田晶振原廠編碼 | 型號(hào) | 頻率 | 頻率公差 | 其他用途 |
XRCHJ16M000F1QB1P0 | TDS-2520F晶振 | 16.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費(fèi)級(jí) |
XRCHJ19M200F1QA9P0 | TDS-2520F晶振 | 19.2000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費(fèi)級(jí) |
XRCHJ20M000F1QA7P0 | TDS-2520F晶振 | 20.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費(fèi)級(jí) |
XRCHJ26M000F1QD1P0 | TDS-2520F晶振 | 26.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費(fèi)級(jí) |
XRCHJ36M000F1QA0P0 | TDS-2520F晶振 | 36.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費(fèi)級(jí) |
XRCHJ40M000F1QB0P0 | TDS-2520F晶振 | 40.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費(fèi)級(jí) |
XRCHJ52M000F1QA0P0 | TDS-2520F晶振 | 52.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消費(fèi)級(jí) |
在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管村田晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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晶振系列
日本進(jìn)口晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- KDS Quartz crystal
- NDK Quartz crystal
- EPSON Quartz crystal
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
臺(tái)產(chǎn)晶振
歐美晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
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- Frequency晶振
- GEYER晶振
- ILSI晶振
- KVG晶振
- MMDCOMP晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- QuartzChnik晶振
- SUNTSU晶振
- Transko晶振
- WI2WI晶振
- 韓國(guó)三呢晶振
- ITTI晶振
- ACT晶振
- Milliren晶振
- Lihom晶振
- rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- PDI晶振
- C-TECH晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振
有源晶振
霧化片
貼片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
- 4.1x1.5晶振
- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
- 圓柱晶振
聲表面濾波器
石英晶振
KDS晶振
愛(ài)普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON無(wú)源晶振
- EPSON普通有源晶振
- EPSON壓控晶振
- EPSON溫補(bǔ)晶振
- EPSON壓控溫補(bǔ)晶振
- EPSON恒溫晶振
- EPSON差分晶振
- EPSON可編程晶振
NDK晶振
溫補(bǔ)晶振
手機(jī):189 2460 0166
地址:深圳市寶安區(qū)新安107國(guó)道旁甲岸路