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村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

頻率：16M~50MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27876565

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機(jī)、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中國(guó)香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國(guó)已擁有19個(gè)銷售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國(guó)以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營(yíng)的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營(yíng)理念,以繼續(xù)成為受社會(huì)信賴的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會(huì)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).

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村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.

石英晶振的切割設(shè)計(jì)：用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì)：石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

村田晶振	晶體諧振器
系列名	XRCGB
型號(hào)	HCR2016晶振
頻率	16M~50MHZ
頻率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-40℃to 105℃
頻率溫度特性	±100ppm max.
頻率老化	±5ppm max./year
等效串聯(lián)電阻(ESR)	150Ω max.
驅(qū)動(dòng)電平(DL)	150μW (300μW max.)
負(fù)載電容量(Cs)	6pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長(zhǎng)x寬	2.0x1.6mm

村田晶振編碼	型號(hào)	頻率	頻率公差	其他用途
XRCGB24M000F0Z00R0	HCR2016	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB24M576F0Z00R0	HCR2016	24.5760MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB25M000F0Z00R0	HCR2016	25.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB26M000F0Z00R0	HCR2016	26.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB27M000F0Z00R0	HCR2016	27.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB27M120F0Z00R0	HCR2016	27.1200MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB30M000F0Z00R0	HCR2016	30.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB31M250F0Z00R0	HCR2016	31.2500MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB32M000F0Z00R0	HCR2016	32.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB33M868F0Z00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB40M000F0Z00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)

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XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

村田石英貼片晶振型號(hào)列表

系列	型號(hào)	尺寸 (mm)*	頻率	備考
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝小型無(wú)線通信設(shè)備小型民生機(jī)器
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金屬封裝小型無(wú)線通信設(shè)備小型民生機(jī)器
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	樹(shù)脂封裝無(wú)線通信設(shè)備民生機(jī)器
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

yijin-4 在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

晶振在工作中出現(xiàn)異常技術(shù)問(wèn)題：

這些晶振知識(shí)介紹是指,晶振在產(chǎn)品上線之后發(fā)生不良品或者沒(méi)反應(yīng)的情況下,自檢辦法.石英晶振如果在電路上的功能不規(guī)則或根本無(wú)法全部晶振找出得到了應(yīng)用操作,請(qǐng)使用以下的清單找出可能存在的問(wèn)題.請(qǐng)按照確定的因素和可能的解決方案的說(shuō)明.

我們從晶振使用輸出無(wú)信號(hào)開(kāi)始尋找相關(guān)問(wèn)題.

我們可以先使用示波器或者頻率計(jì)數(shù)器來(lái)檢查石英晶體終端的兩個(gè)信號(hào),如果沒(méi)有信號(hào)輸出,請(qǐng)按照步驟1-1到1-4步執(zhí)行檢查.如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號(hào),而是從在終端（辛）輸出沒(méi)有信號(hào),請(qǐng)檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6.

你可以先把晶體卸載下來(lái)并測(cè)試晶振的頻率和負(fù)載電容,看看他們是否能振動(dòng),也可以使用專業(yè)的石英晶體測(cè)試儀器來(lái)檢測(cè).如果你沒(méi)法檢測(cè)你也可以將不良品發(fā)送給我公司,我們檢測(cè)分析之后告訴你結(jié)果.村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

如果有下列情況發(fā)生,村田晶振不起振,首先你先查看你產(chǎn)品上使用的負(fù)載電容CL是否對(duì),是否跟你的線路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把產(chǎn)品發(fā)送回我公司分析.如果晶振頻率和負(fù)載電容跟要求相對(duì)應(yīng)的話,我們將需要進(jìn)行等效電路測(cè)試.

比如等效電路測(cè)試如下：

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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HCR2016晶振 XRCGB24M000F0Z00R0晶振工業(yè)級(jí)貼片晶振

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