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: ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
頻率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mm
ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美國ECS晶振,微型的ECX-2236是一個非常緊湊的SMD晶體。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封裝是當今SMD制造環(huán)境的理想選擇。低輪廓，2.5 x 2.0 mm足跡，擴展溫度范圍選項， RoHS兼容。

: Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF
頻率：12.288MHZ尺寸：2520mm
Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF,石英晶振,歐美進口晶振,高品質(zhì)晶振,EB2520晶振,Ecliptek晶振,EB2532JA12-12.288M TR晶振,4腳晶振,無源晶振,石英晶振,貼片晶振,車載氛圍燈控制器晶振,汽車香氛系統(tǒng)晶振，汽車級石英晶體諧振器，2.0mm x 2.5mm x 0.65mm ，4墊陶瓷表面安裝（SMD）

: C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
頻率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mm
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,臺產(chǎn)AKER石英晶體，微處理器晶體單元低輪廓2.5 x 2.0毫米表面安裝-4墊通用產(chǎn)品規(guī)格，頻率公差和穩(wěn)定性選項由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM溫度穩(wěn)定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-產(chǎn)品以磁帶和卷軸配置的形式發(fā)貨。

: JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
頻率：38.4MHZ尺寸：2.5X2.0mm
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF，Jauch貼片晶振，4墊版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，電磁干擾屏蔽可能通過接地蓋，回流焊溫度：最大260°C。陶瓷/金屬包裝.

: XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
頻率：16M~20MHZ尺寸：2.5x2.0mm
XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata貼片晶振,汽車電子晶體單元，實現(xiàn)小封裝和高精度頻率?；诖逄飪?yōu)良的封裝技術(shù)和高檔石英晶體元件，實現(xiàn)了小尺寸、高精度的單元。功能1。該系列具有高可靠性，可在較寬的溫度范圍。 2.該晶體單元的尺寸較?。?.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于減少安裝面積。 3.該系列符合RoHS和ELV的指令，是無鉛的（第三階段）。 4.該系列符合AEC-Q200標準.

: X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF
頻率：12.288MHZ尺寸：2520mm
X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF，日本EPSON貼片晶振 ,愛普生的SG xxxx CAN和SG-210STF是簡單封裝的晶體振蕩器（SPXO）系列與CMOS輸出。

這些SPXO是物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、工業(yè)自動化等各種應(yīng)用的理想選擇。

這些SPXO具有低電流消耗，寬工作電壓從1.

6V至3.

63V和廣泛的工作溫度范圍從-40°C到85°C，此外，可操作高達105°C。

這些SPXO有五種不同的包裝尺寸，從2。

0 × 1.

6毫米至7。

0 × 5.

0毫米，可在標準銷出。物聯(lián)網(wǎng)，可穿戴設(shè)備，數(shù)據(jù)存儲中心，醫(yī)療，工業(yè)自動化。

: FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
頻率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mm
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，臺產(chǎn)石英晶振,堅固的AT-cut晶體結(jié)構(gòu)微型2.5 x 2.0mm陶瓷包裝可在帶和卷；8毫米帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容,4墊FH系列接縫密封裝置，安裝在標準的2.5 x 2.0mm內(nèi)存包裝年齡范圍內(nèi)。這些協(xié)議用于密集的塑料或小型PCB應(yīng)用中的表面安裝。便攜式/手持式電腦,PCMCIA卡,筆記本電腦,藍牙,無線局域網(wǎng),UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盤,GSM，CDMA，GPRS.

: SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU
頻率：12.288MHZ尺寸：2520mm
SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU，歐美SUNTSU晶振公司，±10ppm/±10ppm（公差/穩(wěn)定性），可用-超微型封裝，AT切割基礎(chǔ)，RoHS兼容-磁帶和卷軸。-藍牙- PCMCIA。無線應(yīng)用程序。計算機和調(diào)制解調(diào)器。高密度應(yīng)用程序

: Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM
頻率：40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM,日本進口貼片晶振,額定頻率范圍： 12 MHz ~ 54 MHz ，外部尺寸規(guī)格： 2.5× 2.0×0.55 mm ，諧波次數(shù) ：基頻，應(yīng)用：移動電話，藍牙，無線-局域網(wǎng) ISM 頻段電臺廣播，MPU 時鐘等

: KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪聲晶振,1XSF022579EH1攝像頭模塊晶振
頻率：1.5~60MHz尺寸：2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

: 安基高品質(zhì)晶體,S2A-LVDS差分振蕩器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振
頻率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

: S2-32.768KHz有源振蕩器,AKER安基晶體,S23310-32.768K-X-15-R晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.5*2.0mm
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

: S2石英振蕩器,臺灣安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振
頻率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

: C2E貼片晶體,AKER安基晶振,C2E-20.000-18-3050-R晶振
頻率：12~133MHZ尺寸：2.5*2.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Cardinal卡迪納爾晶振,CX325貼片晶體,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振
頻率：12~60MHZ尺寸：3.2*2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: Cardinal歐美進口晶振,CX252高性能晶振,CX252Z-A0-B4C4-150-16.0D12晶振
頻率：12~54MHZ尺寸：2.5*2.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: WI2WI晶振,OC2普通有源晶振,OC2T-26000X-CBD2FX晶振
頻率：0.03~50MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要

: WI2WI晶振,TV02壓控溫補晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振
頻率：10~52MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.