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: KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動(dòng)子
頻率：16~60MHz尺寸：2.0x1.6mm
KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動(dòng)子，日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小體積晶振，尺寸2.0x1.6mm四腳貼片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R無源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C貼片晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，輕薄型，耐熱性優(yōu)良，高精度，高可靠性等特點(diǎn)，支持廣泛的頻率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，用途：工業(yè)機(jī)器，移動(dòng)通信晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手機(jī)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，DVC、DSC、PC等小型設(shè)備，可穿戴設(shè)備，車載電子，平板電腦，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: S1-32.768KHz時(shí)鐘振蕩器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.6mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

: AKER晶振,S1時(shí)鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振
頻率：2~50MHZ尺寸：2.0*1.6mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

: 安基晶體,C1E貼片諧振器,C1E-16.000-10-3050-R3晶振
頻率：16~96MHZ尺寸：2.0*1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: Cardinal卡迪納爾晶振,CX2016無源貼片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振
頻率：16~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: 威爾威高品質(zhì)晶振,CS四腳晶振,CS-24000X-FBBB7RX晶振
頻率：24~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: RALTRON晶振,R2016晶振,2016石英晶振
頻率：20.00MHZ~80.00MHZ尺寸：2.0*1.6mm
深圳市億金電子主營RALTRON晶振,產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高.比如R2016晶振,2016石英晶振,2016貼片晶振,是首選的小體積晶體諧振器.被廣泛的運(yùn)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域.24小時(shí)咨詢熱線0755-27876565

: NDK晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1晶振
頻率：16.368MHZ尺寸：2.0*1.6*0.8mm
NDK晶振,NT2016SA晶振代理服務(wù)于一體的科技企業(yè),產(chǎn)品型號(hào)齊全,品質(zhì)保證,滿足你的不同需求,常用頻點(diǎn)倉庫有現(xiàn)貨存儲(chǔ),能滿足NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1晶振16M偏頻訂貨.歡迎咨詢0755-27876565

NDK晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG晶振

頻率：26M尺寸：2.0*1.6*0.8mm

NDK晶振是一家高價(jià)值的頻率綜合生產(chǎn)廠家,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG晶振在豐富電子行業(yè)中是必不可少的,為社會(huì)的安全,安心,舒適作出貢獻(xiàn).訂購熱線0755-27876565.具有最適合于GPS用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性。

: 愛普生晶振,進(jìn)口Oscillator,SG2016CAN日產(chǎn)晶振
頻率：1.2M~75MHZ尺寸：2.0*1.6*0.7mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,日本進(jìn)口晶振體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),

: 臺(tái)灣TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振
頻率：26M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8mm,體積：0.0022cm3,重量：0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振
頻率：4M~54MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

: HOSONIC晶振,石英晶體振蕩器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶體
頻率：1M~60MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016有源晶振,是指石英晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

: NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT2016SE晶振
頻率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,溫補(bǔ)晶振具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振
頻率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,TCXO晶振本身具有溫度電壓控制功能,世界上超薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
頻率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的石英晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
頻率：24M~48MHZ尺寸：2.0x1.6mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
頻率：16M~50MHZ尺寸：2.0x1.6mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.