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NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振

頻率：10M~52MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

訂購熱線：0755-27876565

NDK-2

NDK晶振日本電波工業(yè)株式會社已經(jīng)建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標,以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進的技術,實現(xiàn)最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會的需要.

日本電波工業(yè)株式會社NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措.制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱.

日本電波工業(yè)株式會社NDK晶振經(jīng)營范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關產(chǎn)品的制造與銷售

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NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

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型號		NT2016SA晶振
輸出頻率范圍		10~52MHz
標準頻率		16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M
電源電壓范圍		+1.68~+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待機時電流		-更多詳細參數(shù)請聯(lián)系我們http://www.gshqh.cn
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

NT2016SA_2.0_1.6 TCXO

NDK小型2016溫度補償晶振型號選型表

特征	頻率范圍 (MHz)	頻率溫度特性	NDK晶振型號

對應寬溫的	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SE晶振
帶有同一頻率的兩個輸出功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2016SC晶振
+1.2V、E/D功能	26～40	±0.5×10^-6	NT2016SB晶振
帶有溫度感應電壓輸出功能和E/D功能	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SD晶振
帶有AFC（頻率控制）功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2016SA晶振
適用于高精度GPS	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SA晶振
適用于高精度GPS,E/D功能	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SB晶振
具有Enable/Disable(Stand-by)功能	10～52	±2.0 ×10^-6	NT2016SB晶振

在使用NDK晶振時應注意以下事項：

盡管晶振質(zhì)量高,性能穩(wěn)定,但如果不注意使用同樣會對產(chǎn)品造成一定的損傷,因此我們在使用產(chǎn)品時應注意以下幾點.

注意事項（焊接和安裝）

1.1.焊接條件

（1）回流焊接:請采用回流焊接方式將TCXO石英晶體振蕩器,貼片晶振安裝到電路板上.

焊劑：請使用松香類焊劑,不得使用水溶類焊劑.

焊料：請在下列條件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

標準焊膏厚度：0.10至0.15mm

	焊接方式
預熱	150至180℃ 60至120秒
加熱	220℃ min. 30至50秒
峰值溫度	245℃ min. 260℃ max. 5秒max.

（2）烙鐵焊接

如果不得不使用釬焊烙鐵來安裝晶振,則請不要讓烙鐵直接接觸元件.如果施加了過大的熱應力,元件接線端子或電氣特性有可能被破壞.請將焊料避開金屬帽（蓋）.

	焊接方式
預熱	150℃ 60秒
烙鐵加熱	350℃ max.
功率	30W max.
烙鐵形狀	3mm max.
焊接用時	5秒 max.
焊料	Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2.焊接最佳焊料用量

請確保焊料用量小于基底高度,以避免損壞金屬蓋與基底之間的密封件.

2.清洗

晶體諧振器不可清洗.

3.安裝注意事項

建議使用具備光學定位能力的貼裝機來貼裝2016溫補石英晶體振蕩器.根據(jù)貼裝機不同或條件不同,本元件受到機械作用力時有可能損壞.在大批量生產(chǎn)之前,請使用貼裝機對本元件進行評估.不得使用采用機械定位方式的貼裝機.NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振

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NT2016SA晶振 NT2016SB晶振 NDK高精度GPS溫補晶振

跟此產(chǎn)品相關的產(chǎn)品 / Related Products

: KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSG211STA晶振; 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: KDS晶振,溫補晶振,DSB211SCM晶振,DSB211SCB晶振; 溫補晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.