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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃,日本muRata 陶瓷諧振器,MURATA的封裝技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)使芯片陶瓷機(jī)的發(fā)展成為可能。高密度安裝是可能的小包裝和消除需要一個(gè)外部負(fù)載電容器。功能1。振蕩電路不需要外部負(fù)載電容器。 2.可用于一個(gè)較寬的頻率范圍。 3.非常小,很低調(diào)。 4.對(duì)振蕩電路不需要進(jìn)行調(diào)整。 5.由于不使用貴金屬(鈀),確保穩(wěn)定供應(yīng)。更多 +
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日本進(jìn)口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振
日本進(jìn)口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振,日本muRata晶振公司,2016晶振,無(wú)源晶振,金屬面晶振,石英晶振,貼片晶振,日本進(jìn)口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四腳晶振,超小型晶振,通訊設(shè)備晶振,多媒體設(shè)備晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。更多 +
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RALTRON晶振,R2016晶振,2016石英晶振
深圳市億金電子主營(yíng)RALTRON晶振,產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高.比如R2016晶振,2016石英晶振,2016貼片晶振,是首選的小體積晶體諧振器.被廣泛的運(yùn)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域.24小時(shí)咨詢(xún)熱線0755-27876565更多 +
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MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
- [行業(yè)新聞]muRata石英晶體諧振器應(yīng)用以及包裝使用2019年03月25日 09:26
村田晶振公司成立于1973年,發(fā)展至今已是國(guó)際有名的頻率元件制造商,所制造的陶瓷晶體,陶瓷諧振器,石英晶振成為諸多工廠企業(yè)指定品牌.下面為億金電子給大家介紹的村田石英晶體諧振器應(yīng)用以及包裝,包括消費(fèi)級(jí)和工業(yè)用晶體,歡迎廣大用戶(hù)收藏選用.
消費(fèi)用與工業(yè)用晶體諧振器實(shí)現(xiàn)小包裝及高度精確的頻率,其使用了村田成熟的包裝技術(shù)及高規(guī)格的晶體元件.具有3225,2520,2016,1612等封裝,包括MCR1210晶振,MCR1612晶振,HCR2016晶振,HCR2520晶振,TSS-3225J晶振等型號(hào).村田石英晶振諧振器具有以下特點(diǎn)
村田石英晶體諧振器特征
1.村田石英晶振可使用在需要高精度的應(yīng)用中.尤其是通信時(shí)鐘的最隹選擇,如全球定位系統(tǒng)、Wi-Fi、藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙、SATA和USB3.0等.
2.村田晶體諧振器產(chǎn)品體積極為小巧,可減少安裝空間.
3.村田石英貼片晶振均符合RoHS指令,不含鉛.
村田石英晶體諧振器應(yīng)用
1.全球定位系統(tǒng)時(shí)鐘控制芯片:智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、模塊等.2.Wi-Fi、藍(lán)牙和ACPU時(shí)鐘控制芯
片:智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、模塊等.
3.低功耗藍(lán)牙時(shí)鐘控制芯片:可穿戴、健身和醫(yī)療保健設(shè)備、模塊等.
4.含SATA接口的存儲(chǔ)設(shè)備:HDD、SSD、光存儲(chǔ)裝置等.
5.USB(超高速和高速)時(shí)鐘控制芯片:手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜音頻設(shè)備、計(jì)算機(jī)外部設(shè)備等.
6.個(gè)人電腦、試聽(tīng)設(shè)備的時(shí)鐘控制芯片.
7.音頻設(shè)備和樂(lè)器等.
8.PLC、逆變器、伺服機(jī)、伺服電機(jī)等時(shí)鐘控制芯片.
9.液晶顯示屏、可編程顯示及視聽(tīng)設(shè)備時(shí)鐘控制芯片.
10.替換其他晶體諧振器或石英晶體振蕩器的其他應(yīng)用.
- 閱讀(190) 標(biāo)簽:
- [行業(yè)新聞]村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同2018年12月26日 09:50
說(shuō)到村田生產(chǎn)的電子元件想必很多人會(huì)想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實(shí)近幾年村田也開(kāi)始了石英晶振的研發(fā)制造,并且獲得廣大用戶(hù)所認(rèn)可,取得可觀成績(jī).下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的優(yōu)點(diǎn)和各種應(yīng)用.
村田制作所的水晶單元采用突破性且獨(dú)特的包裝技術(shù),在現(xiàn)有產(chǎn)品中無(wú)與倫比,提供卓越的品質(zhì),生產(chǎn)規(guī)模和性?xún)r(jià)比.
村田制造所水晶單元的優(yōu)點(diǎn)
村田制作所水晶單元的起源
村田制作所已提供陶瓷諧振器(CERALOCK ®)市場(chǎng)的四十多年里,作為微型計(jì)算機(jī)和其他設(shè)備的參考時(shí)鐘使用.為了支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時(shí)鐘的設(shè)備,使用我們獨(dú)特的技術(shù),Murata和Tokyo Denpa共同開(kāi)發(fā)了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開(kāi)始為消費(fèi)者市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品,自2013年起開(kāi)始為汽車(chē)市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品.
市場(chǎng)業(yè)績(jī)-村田制作所的水晶單元在各種應(yīng)用中都很活躍由于對(duì)速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯(lián)合開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品已被更多產(chǎn)品所采用,因?yàn)镠DD/SSD/USB和其他存儲(chǔ)設(shè)備開(kāi)始使用小型晶體單元.后來(lái),村田制作所的水晶單元開(kāi)始被用于NFC,智能手機(jī)具有個(gè)人認(rèn)證/電子貨幣支付功能.
由于AV/PC/汽車(chē)設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備對(duì)小型設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng),以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)外圍設(shè)備的市場(chǎng)增長(zhǎng),小型貼片晶振,石英晶體設(shè)備的采用仍在增加連接到智能手機(jī).
客戶(hù)選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用(CERALOCK ®)
村田制作石英貼片晶振使用的封裝結(jié)構(gòu)與典型的水晶單元不同.雖然常規(guī)晶振晶體單元使用具有腔體結(jié)構(gòu)的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振單元使用的結(jié)構(gòu)將金屬帽與平面陶瓷基板結(jié)合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統(tǒng)的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng),并提高產(chǎn)量.
村田制作所為客戶(hù)提供價(jià)值-村田晶振擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),從水晶石生產(chǎn),設(shè)計(jì),制造到我們自己的原始設(shè)備到全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)的集成系統(tǒng).至今村田中國(guó)已擁有19個(gè)銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶(hù)提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.
全球銷(xiāo)售系統(tǒng)
村田石英晶振產(chǎn)品型號(hào)列表
系列 類(lèi)型 尺寸(mm) 頻率 筆記 XRCTD
XRCEDMCR1210晶振 1.2×1.0×0.30
1.2×1.0×0.3332至52MHz
金屬密封封裝,適用于小型消費(fèi)設(shè)備的小型無(wú)線通信設(shè)備
XRCFDXRCMDMCR1612晶振 1.6×1.2×0.35
1.6×1.2×0.33
24至48MHz
XRCGBHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7
24至50MHz
用于消費(fèi)者設(shè)備的無(wú)線通信設(shè)備的樹(shù)脂密封包裝
XRCPBHCR2016晶振 2.0×1.6×0.5
24至48MHz
XRCHAHCR2520晶振 2.5×2.0×0.8
16至20MHz
XRCHA_F_AHCR2520晶振 2.5×2.0×0.8 16至24MHz 用于汽車(chē)以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGE_F_AHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 20至23.99MHz 用于汽車(chē)MCU等
XRCGB_F_AHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 24至48MHz 用于汽車(chē)以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGB_F_CHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 27.6MHz 用于汽車(chē)舒適/安全信息娛樂(lè) XRCGB_F_GHCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 24至48MHz 用于汽車(chē)僅用于信息娛樂(lè) - 閱讀(204) 標(biāo)簽:
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