村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同
說(shuō)到村田生產(chǎn)的電子元件想必很多人會(huì)想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實(shí)近幾年村田也開始了石英晶振的研發(fā)制造,并且獲得廣大用戶所認(rèn)可,取得可觀成績(jī).下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的優(yōu)點(diǎn)和各種應(yīng)用.
村田制作所的水晶單元采用突破性且獨(dú)特的包裝技術(shù),在現(xiàn)有產(chǎn)品中無(wú)與倫比,提供卓越的品質(zhì),生產(chǎn)規(guī)模和性價(jià)比.
村田制造所水晶單元的優(yōu)點(diǎn)
村田制作所水晶單元的起源
村田制作所已提供陶瓷諧振器(CERALOCK ®)市場(chǎng)的四十多年里,作為微型計(jì)算機(jī)和其他設(shè)備的參考時(shí)鐘使用.為了支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時(shí)鐘的設(shè)備,使用我們獨(dú)特的技術(shù),Murata和Tokyo Denpa共同開發(fā)了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開始為消費(fèi)者市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品,自2013年起開始為汽車市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品.
市場(chǎng)業(yè)績(jī)-村田制作所的水晶單元在各種應(yīng)用中都很活躍由于對(duì)速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯(lián)合開發(fā)的產(chǎn)品已被更多產(chǎn)品所采用,因?yàn)镠DD/SSD/USB和其他存儲(chǔ)設(shè)備開始使用小型晶體單元.后來(lái),村田制作所的水晶單元開始被用于NFC,智能手機(jī)具有個(gè)人認(rèn)證/電子貨幣支付功能.
由于AV/PC/汽車設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備對(duì)小型設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng),以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)外圍設(shè)備的市場(chǎng)增長(zhǎng),小型貼片晶振,石英晶體設(shè)備的采用仍在增加連接到智能手機(jī).
客戶選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用(CERALOCK ®)
村田制作石英貼片晶振使用的封裝結(jié)構(gòu)與典型的水晶單元不同.雖然常規(guī)晶振晶體單元使用具有腔體結(jié)構(gòu)的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振單元使用的結(jié)構(gòu)將金屬帽與平面陶瓷基板結(jié)合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統(tǒng)的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng),并提高產(chǎn)量.
村田制作所為客戶提供價(jià)值-村田晶振擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),從水晶石生產(chǎn),設(shè)計(jì),制造到我們自己的原始設(shè)備到全球銷售網(wǎng)絡(luò)的集成系統(tǒng).至今村田中國(guó)已擁有19個(gè)銷售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.
全球銷售系統(tǒng)
村田石英晶振產(chǎn)品型號(hào)列表
系列 | 類型 | 尺寸(mm) | 頻率 | 應(yīng)用 |
---|---|---|---|---|
XRCTD
XRCED |
MCR1210晶振 |
1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33 |
32至52MHz |
金屬密封封裝,適用于小型消費(fèi)設(shè)備的小型無(wú)線通信設(shè)備 |
XRCFD
XRCMD
|
MCR1612晶振 |
1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33 |
24至48MHz |
|
XRCGB
|
HCR2016晶振 |
2.0×1.6×0.7 |
24至50MHz |
用于消費(fèi)者設(shè)備的無(wú)線通信設(shè)備的樹脂密封包裝 |
XRCPB
|
HCR2016晶振 |
2.0×1.6×0.5 |
24至48MHz |
|
XRCHA
|
HCR2520晶振 |
2.5×2.0×0.8 |
16至20MHz |
|
XRCHA_F_A
|
HCR2520晶振 | 2.5×2.0×0.8 | 16至24MHz |
用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay |
XRCGE_F_A
|
HCR2016晶振 | 2.0×1.6×0.7 | 20至23.99MHz |
用于汽車MCU等 |
XRCGB_F_A
|
HCR2016晶振 | 2.0×1.6×0.7 | 24至48MHz |
用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay |
XRCGB_F_C
|
HCR2016晶振 | 2.0×1.6×0.7 | 27.6MHz | 用于汽車舒適/安全信息娛樂(lè) |
XRCGB_F_G
|
HCR2016晶振 | 2.0×1.6×0.7 | 24至48MHz | 用于汽車僅用于信息娛樂(lè) |
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