說到村田生產(chǎn)的電子元件想必很多人會想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實近幾年尺村田也開始了【石英晶振】的研發(fā)制造,并且獲得廣大用戶所認(rèn)可,取得可觀成績.下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的各種應(yīng)用.

村田制作所的水晶單元采用突破性且獨特的包裝技術(shù),在現(xiàn)有產(chǎn)品中無與倫比,提供卓越的品質(zhì),生產(chǎn)規(guī)模和性價比.

村田制造所水晶單元的優(yōu)點

村田制作所水晶單元的起源

村田制作所已提供陶瓷諧振器（CERALOCK ®）市場的四十多年里,作為微型計算機和其他設(shè)備的參考時鐘使用.為了支持需要比【陶瓷諧振器】具有更高頻率精度的時鐘的設(shè)備,使用我們獨特的技術(shù),Murata和Tokyo Denpa共同開發(fā)了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開始為消費者市場供應(yīng)產(chǎn)品,自2013年起開始為汽車市場供應(yīng)產(chǎn)品.

市場業(yè)績-村田制作所的水晶單元在各種應(yīng)用中都很活躍由于對速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯(lián)合開發(fā)的產(chǎn)品已被更多產(chǎn)品所采用,因為HDD/SSD/USB和其他存儲設(shè)備開始使用小型晶體單元.后來,村田制作所的水晶單元開始被用于NFC,智能手機具有個人認(rèn)證/電子貨幣支付功能.

由于AV/PC/汽車設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備對小型設(shè)備的需求不斷增長,以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備和智能手機外圍設(shè)備的市場增長,小型【貼片晶振】,石英晶體設(shè)備的采用仍在增加連接到智能手機.

客戶選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用（CERALOCK ®）

村田制作石英貼片晶振使用的封裝結(jié)構(gòu)與典型的水晶單元不同.雖然常規(guī)晶振晶體單元使用具有腔體結(jié)構(gòu)的陶瓷基板,但村田制作所的【石英晶振】單元使用的結(jié)構(gòu)將金屬帽與平面陶瓷基板結(jié)合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統(tǒng)的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng),并提高產(chǎn)量.

村田制作所為客戶提供價值-村田晶振擁有先進的生產(chǎn)技術(shù),從水晶石生產(chǎn),設(shè)計,制造到我們自己的原始設(shè)備到全球銷售網(wǎng)絡(luò)的集成系統(tǒng).至今村田中國已擁有19個銷售據(jù)點、4個工廠以及4個研發(fā)設(shè)計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務(wù)和技術(shù)支持.

全球銷售系統(tǒng)

村田石英晶振產(chǎn)品型號列表

系列	類型	尺寸（mm）	頻率	筆記
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費設(shè)備的小型無線通信設(shè)備
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24至48MHz
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消費者設(shè)備的無線通信設(shè)備的樹脂密封包裝
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24 MHz	用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99 MHz	用于汽車MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48 MHz	用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6 MHz	用于汽車舒適/安全信息娛樂
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車僅用于信息娛樂