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Pericom晶振,亞陶晶振,石英晶振,US晶振

頻率：26M~66MHZ

尺寸：1.6x1.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

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臺灣百利通亞陶晶振集團(tuán)是美商Pericom集團(tuán) (NASDQ: PSEM) 的子公司,在2010年,亞陶科技正式更名為「百利通亞陶科技股份有限公司」,公司英文名字則是PSE Technology Corporation,(PSE是擷取母公司Pericom與品牌名Saronix Ecera的第一個字母而組成).SaRonix-eCera仍為Pericom公司頻率控制產(chǎn)品的品牌.

臺灣百利通亞陶石英晶體科技成立于公元2000年7月,提供客戶高效能與高穩(wěn)定度頻率解決方案,在晶振產(chǎn)業(yè)中已廣受好評.主要生產(chǎn)表面黏著式 (SMD) 晶振,石英晶振,有源晶振,SMD壓控振蕩器系列產(chǎn)品,應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車與消費(fèi)性電子等產(chǎn)業(yè).臺灣亞陶是一家專為計(jì)算、通訊與消費(fèi)產(chǎn)品市場提供集成化連接、先進(jìn)時(shí)頻和信號完整性解決方案的、快速增長的半導(dǎo)體公司.

臺灣百利通亞陶石英晶體的技術(shù)為高帶寬、高速串行連接協(xié)議所引起的挑戰(zhàn)提供了系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案.Pericom公司于1990年由許志明和許志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美國加州圣何西市創(chuàng)立,公司由此蓬勃發(fā)展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美（我們的總部所在地）和亞洲建立了設(shè)計(jì)中心；亞陶的技術(shù)和銷售支持辦事處遍布全球.

臺灣百利通亞陶公司經(jīng)營理念：

臺灣百利通亞陶石英晶體集團(tuán)以臺灣同業(yè)中最先進(jìn)之技術(shù),提供信息及通訊產(chǎn)業(yè)最可靠之高階SMD晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體產(chǎn)品,來取代進(jìn)口之相關(guān)產(chǎn)品,以強(qiáng)化臺灣信息暨通訊產(chǎn)業(yè)在全球之競爭力.

百利通亞陶晶振晶體承諾所有的運(yùn)作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認(rèn)知環(huán)保與社會責(zé)任的標(biāo)準(zhǔn),成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責(zé)任的好公司.

亞陶晶振累積了多年對石英振蕩器,高精密的晶體諧振器、普通晶體振蕩器（PXO）,有源晶振,壓控振蕩器的設(shè)計(jì)、制造經(jīng)驗(yàn),迅速贏得市場認(rèn)同,已陸續(xù)接獲國內(nèi)外廠商訂單,并持續(xù)開發(fā)出最先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品.除自有技術(shù)能力外,目前更結(jié)合母公司Pericom Semiconductor Corporation 之IC 與 FCP產(chǎn)品技術(shù)能力,以開發(fā)更高之技術(shù)層次之高階石英晶體振蕩器產(chǎn)品.

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Pericom晶振,亞陶晶振,石英晶振,US晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

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亞陶晶振規(guī)格	單位	US晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	26MHZ~66MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

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US 1612

yijin-4 在使用百利通亞陶晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.Pericom晶振,亞陶晶振,石英晶振,US晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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US晶振 Pericom晶振亞陶晶振 1612無源貼片晶振

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: ECS晶振,貼片晶振,ECX-1247晶振,ECX-1247Q晶振,ECS-240-8-47-JTN-TR晶振; 超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).