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muRata晶振,SMD晶振,MCR1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振

頻率：24M~48MHZ

尺寸：1.6x1.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,1612貼片晶振特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

1973年10月在中國香港成立銷售公司—村田有限公司

1978年11月收購臺(tái)灣的生產(chǎn)銷售公司—美國企業(yè)的當(dāng)?shù)胤ㄈ恕窶allory現(xiàn)在的(臺(tái)灣村田股份有限公司)]

1994年7月在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產(chǎn)銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

1994年12月在中國江蘇省無錫市成立生產(chǎn),銷售公司—無錫村田電子有限公司

1995年5月在中國上海成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(上海)有限公司

1999年7月在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司

1999年8月在中國天津成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(天津)有限公司,主要生產(chǎn)銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

2001年7月在中國香港成立制造,銷售公司—香港村田電子有限公司

2005年6月在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中國上海成立中華地區(qū)銷售統(tǒng)括公司—村田(中國)投資有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大學(xué)、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、武漢大學(xué)開始實(shí)施助學(xué)金制度

2007年3月在村田(中國)投資有限公司增資及設(shè)立了內(nèi)部研發(fā)中心,研發(fā)生產(chǎn)村田陶瓷晶振,石英晶體,陶瓷振蕩子等.

2007年4月成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進(jìn)行研發(fā)工作

2009年5月在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工

村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營理念,以繼續(xù)成為受社會(huì)信賴的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會(huì)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).

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muRata晶振,SMD晶振,MCR1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振,1612mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對(duì)于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.

對(duì)于圓片晶振,X、Z軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的UM-1）,會(huì)在X軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在Z軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì)：石英晶振產(chǎn)品的電極對(duì)于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項(xiàng)相對(duì)簡單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對(duì)于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對(duì)晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對(duì)電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求.

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產(chǎn)品類別	水晶單位
系列	XRCMD
類型	MCR1612晶振
晶振頻率	24M~48MHZ
頻率容差	最多+/- 20ppm。（25 +/- 3℃）
工作溫度范圍	-30℃至85℃
溫度變化	最多+/- 15ppm
頻率老化	+/- 1ppm最大/年
等效串聯(lián)電阻（ESR）	最大40歐姆
驅(qū)動(dòng)電平（DL）	30μW
負(fù)載電容（Cs）	為7pF
形狀	SMD
洗	無法使用
長x寬（大小）	1.6x1.2mm

村田貼片晶振型號(hào)對(duì)照表

系列	類型	尺寸（mm）*	頻率	筆記
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費(fèi)設(shè)備的小型無線通信設(shè)備
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24至29.99MHz 30至48MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費(fèi)設(shè)備的小型無線通信設(shè)備

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XRCMD48M000FXQ58R0 1.6-1.2

日本村田XRCMD晶振系列編碼

村田晶振編碼	型號(hào)	頻率	頻率公差	其他用途
XRCFD26M000FYQ01R0晶振	MCR1612	26.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD32M000F1P00R0	MCR1612	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD32M000FXP50R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD32M000FXP52R0晶振	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD32M000FXP53R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD32M000FXP54R0	MCR1612	32.0000MHz	±35ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD32M000FZQ52R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD37M400F1Q01R0晶振	MCR1612	37.4000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD38M400FXQ56R0	MCR1612	38.4000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD40M000FXQ57R0	MCR1612	40.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD40M000FXQ58R0	MCR1612	40.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)
XRCMD48M000FXQ58R0晶振	MCR1612	48.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級(jí)

在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射.muRata晶振,SMD晶振,MCR-1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振

3：化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致工業(yè)級(jí)貼片晶振,石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

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MCR1612晶振 XRCMD48M000FXQ58R0晶振無線通信晶振

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