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: 進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

日本進口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構。應用于手機，GPS/GNSS 和工業(yè)無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振，屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。
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: 壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品，(可對應DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產品。（可對應回流焊）無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補晶振，是進口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應用等。
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: AXLE5032S晶振,AXTAL進口晶振,5032貼片晶振,TCXO晶振,德國有源晶振

AXLE5032S晶振,AXTAL進口晶振,5032貼片晶振,TCXO晶振,德國有源晶振

AXLE5032晶振的頻率范圍是10 ~ 50 MHz，尺寸為5.00mm x 3.20mm，是5032貼片晶振。該AXTAL進口晶振專門用于LEO應用，為TCXO晶振，也叫溫補晶振，電源電壓為3.3V，為德國有源晶振。低相位噪聲，高頻穩(wěn)定性，具有低損耗，低耗能，低電壓，低抖動，低差損，低電平，低功耗，低電源電壓。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝，頻率:26兆赫，33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定，精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: 威爾威歐美晶振,TC07溫補振蕩器,TCT7-24000X-CND3RX晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 臺灣TXC晶振,溫補晶振,7N晶振,7N24570001晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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: 臺灣TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振

2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8mm,體積：0.0022cm3,重量：0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: 美國西迪斯晶振,VC-TCXO晶振,533晶振,壓控溫補晶體振蕩器

具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.VC-TCXO晶振應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應用等.
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: NDK晶振,溫補晶振,NT5032BB晶振,日本進口有源晶振

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~+85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,TCXO晶振本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: NDK晶振,TCXO晶振,NT7050BC晶振,高精密溫補晶振

溫補晶振(TCXO)是產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.溫補石英晶體振蕩器超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520溫補晶振

2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) ,超小型,輕型.低消耗電流,貼片有源晶振產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: 京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT5032F晶振

5032mm小體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,溫補振蕩器,該產品可驅動2.8V的溫補晶振,TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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: 京瓷晶振,溫補晶振,KT3225K晶振

3225有源溫補晶振,1.68～ 3.63V 低功耗溫補振蕩器,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,有效解決中國電子企業(yè)在新品研發(fā)中難找晶振頻率,標準頻率,批量庫存兩天發(fā)貨,滿足低成本,大批量,產品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: KYOCERA晶振,貼片晶振,KT2520K晶振

TCXO溫補晶振產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度10MHZ~52MHZ,工作溫度范圍: -40～+105℃ 度,有源晶振電源電壓:1.8V~2.8V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: 京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT2016K晶振

2016mm小體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,溫補振蕩器,該產品可驅動2.8V的溫補晶振,TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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: KDS晶振,溫補晶體振蕩器,DSB211SJ晶振

溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: 大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振

2520壓控溫補有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振

5070mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.8的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA537MA晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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: 日本大真空晶體,壓控溫補晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振

壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應用等.
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: EPSON晶振,壓控晶振,VG7050ECN晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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