KDS世界上最小最薄的1008mm差分輸出晶體振蕩器已批量生產(chǎn)

來(lái)源：億金電子查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃!

掃一掃!

瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-07-27 09:03:56【大中小】

分享到：

智能電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展,對(duì)于電子元件的要求不斷增加,不僅要求尺寸上越小越好,并且對(duì)于產(chǎn)品的性能要求也很高.我們都知道目前市場(chǎng)上使用較多的小型SMD晶振當(dāng)屬2520貼片晶振,2016貼片晶振,1210貼片晶振這樣的小尺寸,而現(xiàn)在同樣推出更小尺寸的1008貼片晶振.

KDS日本大真空一直都是晶體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,此次也不負(fù)眾望的將其所研發(fā)的世界最小1008貼片晶振開(kāi)始面向世界,批量生產(chǎn)銷售.包括DX1008JS晶體諧振器,DS1008JS石英晶體振蕩器,以及世界上最小最薄的差分輸出晶體振蕩器(Arkh.3G系列)包括：DS1008JC/DS1008JD/DS1008JJ/DS1008JK四個(gè)型號(hào),下面億金電子帶大家一起了解KDS世界上最小最薄的1008mm差分輸出晶體振蕩器.

KDS宣布開(kāi)發(fā)世界級(jí)小尺寸的1008差分輸出晶體振蕩器——DS1008JC/DS1008JD/DS1008JJ/DS1008JK,早已開(kāi)始批量生產(chǎn),并于7月開(kāi)始發(fā)貨.

近年來(lái),由于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù),通信流量迅速增加,并且光傳輸設(shè)備中也正在進(jìn)行各種研究和開(kāi)發(fā).需要差分晶振,差分輸出晶體振蕩器作為支持?jǐn)?shù)字相干技術(shù)的器件,這是其中之一.在該運(yùn)輸設(shè)備中強(qiáng)調(diào)的一個(gè)性能是安裝效率,并且為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),需要單個(gè)設(shè)備的小型化.然而,7050和5032尺寸的差分輸出晶體振蕩器主要分布在我們公司銷售的2520尺寸的小型產(chǎn)品.與傳統(tǒng)石英貼片晶振相比,新開(kāi)發(fā)的1008貼片晶振實(shí)現(xiàn)了尺寸和厚度的極大減小,并有助于提高設(shè)備安裝效率.

[電氣特性]

KDS石英晶體振蕩器	DS100JC	DS100JD	DS100JJ	DS100JK
尺寸（mm）	1.0×0.8×0.29最大
輸出頻率	156.25MHz
電源電壓	+3.3V	+2.5V/+3.3V
輸出規(guī)格	HD-LVDS	HCSL	LVDS	LV-PECL
頻率容差	±100×10-6
工作溫度范圍	-40至+85°C

1008差分晶振是由KDS的專有技術(shù)實(shí)現(xiàn)的Arkh.3G系列之一.KDS晶振集團(tuán)還開(kāi)發(fā)了一款低壓時(shí)鐘晶體振蕩器“DS1008JN”,驅(qū)動(dòng)電壓為1.2V,并將繼續(xù)擴(kuò)展Arkh.3G系列產(chǎn)品陣容,為晶體器件創(chuàng)造新價(jià)值.在7月初的時(shí)候KDS就將Arkh.3G系列在他們的第二屆5G/IoT通信展覽會(huì)上展出,主要用于光網(wǎng)絡(luò)機(jī)器.

[特點(diǎn)]

產(chǎn)品尺寸：最大1.0×0.8×0.29毫米

支持4個(gè)差分?jǐn)?shù)字信號(hào)：HD-LVDS,HCSL,LVDS,LV-PECL

電源電壓：+2.5V/+3.3V

低相位噪聲,非乘法輸出,性能穩(wěn)定

[外部視圖]

KDS世界上最小最薄的1008mm差分輸出晶體振蕩器已批量生產(chǎn)

[術(shù)語(yǔ)解釋]

Arkh.3G系列：一種晶體計(jì)時(shí)裝置,采用與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的新結(jié)構(gòu),使用導(dǎo)電粘合劑,陶瓷封裝和蓋子材料,以實(shí)現(xiàn)小型化,薄化和高可靠性.

差分輸出晶體振蕩器：晶體振蕩器,輸出兩個(gè)差分信號(hào)(電流方向反轉(zhuǎn)的信號(hào)),以消除共模噪聲(共同混合的噪聲分量).

光傳輸設(shè)備：一種使用光信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)的設(shè)備.

數(shù)字相干技術(shù)：一種通過(guò)光的相位調(diào)制和多路復(fù)用以及光的偏振傳輸來(lái)增加傳輸容量的技術(shù).

在2018年的時(shí)候億金電子在文章“各大品牌1008晶振型號(hào)對(duì)比”中就講過(guò),超薄小的貼片晶振才是未來(lái)智能電子市場(chǎng)的主流,并且各大晶振品牌制造商也已經(jīng)研發(fā)出比1210還要更小體積的1008貼片晶振.如CX1008SB晶振,NX1008AA晶振,8A晶振等,各品牌的參數(shù)信息接收歡迎登入億金官網(wǎng)晶振動(dòng)態(tài)查看了解.