智能電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展,對于電子元件的要求不斷增加,不僅要求尺寸上越小越好,并且對于產(chǎn)品的性能要求也很高.我們都知道目前市場上使用較多的小型SMD晶振當(dāng)屬2520貼片晶振,2016貼片晶振,1210貼片晶振這樣的小尺寸,而現(xiàn)在同樣推出更小尺寸的1008貼片晶振.
KDS日本大真空一直都是晶體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,此次也不負(fù)眾望的將其所研發(fā)的世界最小1008貼片晶振開始面向世界,批量生產(chǎn)銷售.包括DX1008JS晶體諧振器,DS1008JS石英晶體振蕩器,以及世界上最小最薄的差分輸出晶體振蕩器(Arkh.3G系列)包括:DS1008JC/DS1008JD/DS1008JJ/DS1008JK四個型號,下面億金電子帶大家一起了解KDS世界上最小最薄的1008mm差分輸出晶體振蕩器.
KDS宣布開發(fā)世界級小尺寸的1008差分輸出晶體振蕩器——DS1008JC/DS1008JD/DS1008JJ/DS1008JK,早已開始批量生產(chǎn),并于7月開始發(fā)貨.
近年來,由于移動網(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù),通信流量迅速增加,并且光傳輸設(shè)備中也正在進(jìn)行各種研究和開發(fā).需要差分晶振,差分輸出晶體振蕩器作為支持?jǐn)?shù)字相干技術(shù)的器件,這是其中之一.在該運(yùn)輸設(shè)備中強(qiáng)調(diào)的一個性能是安裝效率,并且為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),需要單個設(shè)備的小型化.然而,7050和5032尺寸的差分輸出晶體振蕩器主要分布在我們公司銷售的2520尺寸的小型產(chǎn)品.與傳統(tǒng)石英貼片晶振相比,新開發(fā)的1008貼片晶振實(shí)現(xiàn)了尺寸和厚度的極大減小,并有助于提高設(shè)備安裝效率.
[電氣特性]
KDS石英晶體振蕩器 |
DS100JC |
DS100JD |
DS100JJ |
DS100JK |
尺寸(mm) |
1.0×0.8×0.29最大 |
|||
輸出頻率 |
156.25MHz |
|||
電源電壓 |
+3.3V |
+2.5V / +3.3V |
||
輸出規(guī)格 |
HD-LVDS |
HCSL |
LVDS |
LV-PECL |
頻率容差 |
±100×10-6 |
|||
工作溫度范圍 |
-40至+85°C |
1008差分晶振是由KDS的專有技術(shù)實(shí)現(xiàn)的Arkh.3G系列之一.KDS晶振集團(tuán)還開發(fā)了一款低壓時鐘晶體振蕩器“DS1008JN”,驅(qū)動電壓為1.2 V,并將繼續(xù)擴(kuò)展Arkh.3G系列產(chǎn)品陣容,為晶體器件創(chuàng)造新價值.在7月初的時候KDS就將Arkh.3G系列在他們的第二屆5G/IoT通信展覽會上展出,主要用于光網(wǎng)絡(luò)機(jī)器.
[特點(diǎn)]
產(chǎn)品尺寸:最大1.0×0.8×0.29毫米
支持4個差分?jǐn)?shù)字信號:HD-LVDS,HCSL,LVDS,LV-PECL
電源電壓:+ 2.5V/+ 3.3V
低相位噪聲,非乘法輸出,性能穩(wěn)定
[外部視圖]
[術(shù)語解釋]
Arkh.3G系列:一種晶體計(jì)時裝置,采用與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的新結(jié)構(gòu),使用導(dǎo)電粘合劑,陶瓷封裝和蓋子材料,以實(shí)現(xiàn)小型化,薄化和高可靠性.
差分輸出晶體振蕩器:晶體振蕩器,輸出兩個差分信號(電流方向反轉(zhuǎn)的信號),以消除共模噪聲(共同混合的噪聲分量).
光傳輸設(shè)備:一種使用光信號傳輸數(shù)據(jù)的設(shè)備.
數(shù)字相干技術(shù):一種通過光的相位調(diào)制和多路復(fù)用以及光的偏振傳輸來增加傳輸容量的技術(shù).
在2018年的時候億金電子在文章“各大品牌1008晶振型號對比”中就講過,超薄小的貼片晶振才是未來智能電子市場的主流,并且各大晶振品牌制造商也已經(jīng)研發(fā)出比1210還要更小體積的1008貼片晶振.如CX1008SB晶振,NX1008AA晶振,8A晶振等,各品牌的參數(shù)信息接收歡迎登入億金官網(wǎng)晶振動態(tài)查看了解.