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FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,FMI石英晶體,進(jìn)口無源晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：2.0 x 1.2 mm

FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,FMI石英晶體,進(jìn)口無源晶振

美國進(jìn)口FMI石英晶體中的FMXMC12S系列的頻率是32.768KHz，負(fù)載電容為9.0 pF或12.5 pF，頻率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C，工作溫度范圍為-40~85度，尺寸是2.0 x 1.2 mm，為2012貼片晶振，進(jìn)口無源晶振，32.768K時(shí)鐘晶振。2012 石英晶振可以說是一款超小型的貼片式石英晶體諧振器,2012 晶振的頻率均是電子產(chǎn)品不可缺少的 32.768K 時(shí)鐘晶振,FMXMC12S此款貼片晶振體積小型, 焊接可采用自動(dòng)貼片焊接系統(tǒng),滿足無鉛高溫回流焊接曲線,可使用在小型高端的智能電子產(chǎn)品領(lǐng)域.

訂購熱線：0755-27876565

FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,FMI石英晶體,進(jìn)口無源晶振

美國進(jìn)口FMI石英晶體中的FMXMC12S系列的頻率是32.768KHz，負(fù)載電容為9.0 pF或12.5 pF，頻率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C，工作溫度范圍為-40~85度，尺寸是2.0 x 1.2 mm，為2012貼片晶振，進(jìn)口無源晶振，32.768K時(shí)鐘晶振。2012 石英晶振可以說是一款超小型的貼片式石英晶體諧振器,2012 晶振的頻率均是電子產(chǎn)品不可缺少的 32.768K時(shí)鐘晶振,FMXMC12S此款貼片晶振體積小型, 焊接可采用自動(dòng)貼片焊接系統(tǒng),滿足無鉛高溫回流焊接曲線,可使用在小型高端的智能電子產(chǎn)品領(lǐng)域.

yijin-2 FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,FMI石英晶體,進(jìn)口無源晶振

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	9.0 pF or 12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Temperature Coefficient	(-3.5 ±1.0) X 10-8/ºC2
Operating Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.1 µWtypical, 0.5 µW max
Aging @ +25°C	±5 ppm per year max
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max, 2 reflows max

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FMXMC12S

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1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

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FMXMC12S系列 2012貼片晶振 32.768K時(shí)鐘晶振 FMI石英晶體進(jìn)口無源晶振

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