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高利奇晶振,貼片晶振,GRX530晶振

頻率：9.8M~40MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

GOLL-2

高利奇晶振公司是全球電子工業(yè)生產(chǎn)頻率控制產(chǎn)品的主要供應(yīng)商.所生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍包括:

石英晶體,振蕩器,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(表面聲波)設(shè)備等.產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫(yī)療應(yīng)用.

高利奇晶振公司專業(yè)和高效的方法使之成為世界上許多領(lǐng)先的電子oem和CEMs的首選供應(yīng)商.專用IT人員確保操作得到最高質(zhì)量和安全系統(tǒng)的支持.高利奇是英國(guó)增長(zhǎng)最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產(chǎn)品供應(yīng)商.我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)上的持續(xù)成功是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量和卓越服務(wù)的敬意.電子和技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展.在技術(shù)進(jìn)步和商業(yè)世界的發(fā)展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求.

工作理念：

高利奇晶振的理念始終是以產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的一致性為基礎(chǔ)的.多年來,我們一直努力保持我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器在頻率控制市場(chǎng)的最前沿.我們非常重視與我們的生產(chǎn)伙伴建立的關(guān)系,每一個(gè)都精心挑選,以滿足他們對(duì)客戶服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的承諾.

我們能夠支持客戶最復(fù)雜和最苛刻的需求.讓我們有別于其他石英晶振晶體供應(yīng)商是我們的員工的經(jīng)驗(yàn)和能力.我們的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)是行業(yè)中經(jīng)驗(yàn)最豐富、知識(shí)最豐富的團(tuán)隊(duì)之一,能夠?yàn)榭蛻籼峁┯押?、專業(yè)的建議和高效的服務(wù).

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高利奇晶振,貼片晶振,GRX530晶振,5032封裝石英貼片晶振分為四個(gè)焊接腳和兩個(gè)焊接腳,兩個(gè)焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.5032晶振在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點(diǎn),不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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高利奇晶振規(guī)格	單位	GRX530晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	9.8MHZ~40MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10pF ,12PF,16PF,20PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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grx530 5032

yijin-4 在使用Golledge晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.高利奇晶振,貼片晶振,GRX530晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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GRX530晶振 5032金屬面貼片晶振 5032四腳貼片晶振

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: 進(jìn)口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振; 進(jìn)口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振，美國(guó) IDT晶振公司，高品質(zhì)進(jìn)口晶振，有源晶振，差分晶振，LVPECL晶振，XUP晶振，石英晶振，金屬面晶振，頻率范圍:0.016至670 MHz，輸出類型:LVPECL，頻率穩(wěn)定性:±20ppm，±25ppm，±50ppm，或±100ppm，電源電壓:1.8V, 2.5V，或3.3V，相位抖動(dòng)(1.875MHz至20MHz): 100fs典型，相位抖動(dòng)(12kHz至20MHz): 300fs典型，封裝選項(xiàng):5.0mm × 3.2mm × 1.2mm (JS6)，7.0mm × 5.0mm × 1.3mm (JU6)，工作溫度:-20°C至+70°C或-40°C至+85°C

: HOSONIC晶振,OSC晶體振蕩器,D5SX晶振,HXO-5晶振; 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封有源晶振,石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,石英晶體振蕩器,NP5032S晶振; 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.