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KYOCERA晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振

KYOCERA晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

頻率：24M~50MHZ尺寸：2.0x1.6mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS晶振,石英晶振,HC-49U晶振

KDS晶振,石英晶振,HC-49U晶振

頻率：2.4M~125MHZ尺寸：13.06X4.5mm
插件石英晶振適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能
KDS晶振,石英晶振,DSX210G晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX210G晶振

頻率：20M~64MHZ尺寸：2.0x1.6mm
貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
KDS晶振,貼片晶振,DSX220G晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX220G晶振

頻率：16M~64MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS晶振,貼片晶振,DSX8045GA晶振,DSX8045GT晶振,DSX8045GK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX8045GA晶振,DSX8045GT晶振,DSX8045GK晶振

頻率：4M~40MHZ尺寸：8.0x4.5mm
貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
KDS晶振,貼片晶振,DSX630G晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX630G晶振

頻率：8M~80MHZ尺寸：6.0x3.5mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
KDS晶振,石英晶振,DSX531S晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX531S晶振

頻率：10M~70MHZ尺寸：4.9x3.1mm
5032封裝石英貼片晶振分為四個(gè)焊接腳和兩個(gè)焊接腳,5032在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點(diǎn),不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032兩腳貼片晶振通過(guò)嚴(yán)格的頻率分選,為編帶盤(pán)裝產(chǎn)品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).
KDS晶振,貼片晶振,DSX151GAL晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX151GAL晶振

頻率：3.5M~55MHZ尺寸：11.8x5.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振

KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振

頻率：3.072M~70MHZ尺寸：11.0x4.6mm
插件石英晶振適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能
KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

頻率：3.579M~28MHZ尺寸：3.0x8.0mm
圓柱音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格,∅3*8,∅2*6,圓柱晶振具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+80℃低溫可達(dá)到-30℃，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車(chē)電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.
KDS晶振,32.768K晶振,DMX-38晶振

KDS晶振,32.768K晶振,DMX-38晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：13.2x4.9mm
32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,貼片晶振,32.768K晶振,DST410S晶振

KDS晶振,貼片晶振,32.768K晶振,DST410S晶振

頻率：32.768K晶振尺寸：4.1x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.9x1.5mm
32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,貼片晶振,DST621晶振

KDS晶振,貼片晶振,DST621晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：6.0x2.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
KDS晶振,32.768K晶振,SM-14J晶振

KDS晶振,32.768K晶振,SM-14J晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：6.88x1.5mm
32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：6.0X1.9mm
32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
KDS晶振,石英晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

頻率：24M~54MHZ尺寸：1.6x1.2mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

               無(wú)源晶體--無(wú)源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無(wú)源晶體沒(méi)有電壓的問(wèn)題,信號(hào)電平是可變的,也就是說(shuō)是根據(jù)起振電路來(lái)決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振等均屬于有源晶振,是相較于無(wú)源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單（主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可）,不需要復(fù)雜的配置電路.

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