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: NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
頻率：12M~150MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振
頻率：16M~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振
頻率：8M~55MHZ尺寸：5.0x3.2mm
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：6.0X2.0mm
插件32.768K系列為滿足市場不同產(chǎn)品對精度的要求，通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負(fù)偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達(dá)到—40°到+70°的寬溫要求。

: 精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
頻率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.32.768K石英晶體頻率穩(wěn)定性強(qiáng),在各種產(chǎn)品中面對不同環(huán)境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強(qiáng)的抗震性能,在常規(guī)的摔落以及物流運(yùn)輸過程中都不會受到影響.每一批生產(chǎn)的晶振在出廠時(shí)都會經(jīng)過嚴(yán)格的檢驗(yàn),采用24小時(shí)老化測試為質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān).

: 精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振
頻率：32.768KHz尺寸：3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定.

: 精工晶振,無源晶振,SC-32S晶振
頻率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.75mm
工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接.

: 愛普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：7.0x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品

: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：8.0X3.8mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).

: KDS晶振,溫補(bǔ)晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: 京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
頻率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,

: 京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT7050A晶振
頻率：10~40MHZ尺寸：7.0x5.0mm
7050大體積有源溫補(bǔ)晶振,2.7~5.5V低功耗振蕩器,石英晶體振蕩器,石英貼片晶振,并多種電壓供選擇,如有1.8V,2.5V,3.3V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: 京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT3225K晶振
頻率：10MHZ~52MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm
3225有源溫補(bǔ)晶振,1.68～ 3.63V 低功耗溫補(bǔ)振蕩器,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,有效解決中國電子企業(yè)在新品研發(fā)中難找晶振頻率,標(biāo)準(zhǔn)頻率,批量庫存兩天發(fā)貨,滿足低成本,大批量,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的石英晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: UJ2600007Z,智能手機(jī)晶振,臺產(chǎn)DIODES晶振,低相位抖動(dòng)晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振
頻率：26MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
UJ2600007Z是一款臺產(chǎn)的DIODES晶振，專為智能手機(jī)量身打造，屬于UJ晶體系列。作為低相位抖動(dòng)的削峰正弦波晶振，它為智能手機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行提供了精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號，是保障手機(jī)各項(xiàng)功能高效運(yùn)作的關(guān)鍵元件。這款晶振采用先進(jìn)的制造工藝，選用高品質(zhì)材料，確保在 - 20℃至 + 70℃的工作溫度范圍內(nèi)，能將相位抖動(dòng)控制在極低水平，展現(xiàn)出卓越的頻率穩(wěn)定性。其削峰正弦波輸出特性，不僅降低了諧波干擾，還優(yōu)化了信號質(zhì)量，為手機(jī)的射頻模塊、處理器及其他關(guān)鍵組件提供純凈、穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)。在智能手機(jī)中，無論是高速的數(shù)據(jù)傳輸、流暢的多媒體播放，還是精準(zhǔn)的定位導(dǎo)航，UJ2600007Z都憑借其穩(wěn)定的性能，確保各個(gè)功能模塊之間的精確協(xié)同工作，提升用戶體驗(yàn)。

: 臺產(chǎn)石英晶振,光纖通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振蕩器,FD貼片晶體
頻率：8.192MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
FD0810003臺產(chǎn)Diodes晶振，憑借其在光纖通道領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，成為光纖通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。它基于先進(jìn)的石英制造工藝，確保了在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內(nèi)，具備出色的頻率穩(wěn)定性，能將頻率偏差嚴(yán)格控制在極小范圍，為光纖通道設(shè)備提供可靠的時(shí)鐘基準(zhǔn)。作為FD貼片晶體，其封裝形式不僅實(shí)現(xiàn)了體積的小型化，便于在光纖通信設(shè)備的電路板上進(jìn)行高密度安裝，適應(yīng)設(shè)備小型化、集成化的發(fā)展趨勢，還優(yōu)化了散熱性能和電氣性能，提升了晶振在不同工作條件下的穩(wěn)定性和抗干擾能力。

: 亞陶5032晶振,臺產(chǎn)SQ晶振,HCSL輸出晶振,SQF620001差分晶振,服務(wù)器晶振
頻率：156.25MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
SQF620001作為臺產(chǎn)亞陶的5032晶振，憑借其緊湊的5032封裝，完美適配服務(wù)器內(nèi)部高密度的電路板布局。這種封裝不僅節(jié)省空間，還具備良好的散熱與機(jī)械穩(wěn)定性，確保晶振在服務(wù)器長時(shí)間運(yùn)行產(chǎn)生的高溫與振動(dòng)環(huán)境中，依舊能保持穩(wěn)定性能。其HCSL輸出特性，使該晶振在服務(wù)器復(fù)雜電磁環(huán)境下優(yōu)勢盡顯。HCSL差分輸出通過傳輸一對相位相反的信號，極大地增強(qiáng)了抗干擾能力，有效抑制共模干擾，保障時(shí)鐘信號在服務(wù)器內(nèi)部長距離傳輸時(shí)的準(zhǔn)確性與完整性。這對于服務(wù)器內(nèi)CPU、內(nèi)存、存儲設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)接口等組件間的高速數(shù)據(jù)交互尤為關(guān)鍵，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)無誤。