精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.9mm
工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.32.768K石英晶體頻率穩(wěn)定性強(qiáng),在各種產(chǎn)品中面對(duì)不同環(huán)境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強(qiáng)的抗震性能,在常規(guī)的摔落以及物流運(yùn)輸過(guò)程中都不會(huì)受到影響.每一批生產(chǎn)的晶振在出廠時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的檢驗(yàn),采用24小時(shí)老化測(cè)試為質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān).
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫,也成為SII。SII擁有世界上頂端的機(jī)械技術(shù)。除了是世界上著名的石英手表廠商,同時(shí)也生產(chǎn)電腦打印機(jī)。做電子元器件,在石英振子這一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能夠與日本精工晶振全球同等級(jí)競(jìng)爭(zhēng)的,只有日本大真空KDS晶振。
精工晶振對(duì)應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國(guó)法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評(píng)價(jià)法. 環(huán)境影響評(píng)價(jià)法用于調(diào)查32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的對(duì)象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對(duì)象物質(zhì),來(lái)對(duì)應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.
誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英貼片晶振,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動(dòng)、耗電低、高精度的特點(diǎn),能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動(dòng)時(shí)間的延長(zhǎng)等做出貢獻(xiàn)。
精工控股株式會(huì)社精工晶振“永遠(yuǎn)領(lǐng)先時(shí)代一步”這一創(chuàng)業(yè)的經(jīng)營(yíng)態(tài)度一直支持著精工的創(chuàng)新和飛躍.2014年,精工祈愿在這種領(lǐng)先精神的基礎(chǔ)上,帶著“期待和激動(dòng)”與所有利益相關(guān)者共創(chuàng)、共享這充滿希望的新時(shí)代,并懷著共鳴一同前行,為此公布了集團(tuán)口號(hào)“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.(讓時(shí)代與心靈悅動(dòng)SEIKO)”.2016年時(shí)值創(chuàng)業(yè)135年,為了體現(xiàn)口號(hào)的精神,我們制定了面向10年后的未來(lái)奮斗目標(biāo)作為長(zhǎng)期愿景.今后也將以引領(lǐng)時(shí)代的先進(jìn)性和創(chuàng)新性,緊貼時(shí)代,提供令人銘記于心的產(chǎn)品、質(zhì)量和服務(wù),旨在成為與全世界的人們分享感動(dòng)的全球化企業(yè)集團(tuán).
精工控股株式會(huì)社精工晶振為實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期愿景,旨在于2020年前成為全球市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè),啟動(dòng)了第6次中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃.業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的目標(biāo)是成為以腕表業(yè)務(wù)為核心的高收益集團(tuán),推進(jìn)“收益能力的強(qiáng)化與面向成長(zhǎng)的投資”.此外,徹底推進(jìn)“經(jīng)營(yíng)基礎(chǔ)的強(qiáng)化”,特別是在企業(yè)治理體制中謀求進(jìn)一步的強(qiáng)化,設(shè)置以獨(dú)立外部董事為核心的咨詢委員會(huì),引進(jìn)董事會(huì)的有效性評(píng)估機(jī)制等.還有,為了推進(jìn)充實(shí)自有資本和削減有利息負(fù)債,持續(xù)致力于培養(yǎng)全球化人才和推進(jìn)女性發(fā)揮作用.通過(guò)這些舉措,旨在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)和提高中長(zhǎng)期的企業(yè)價(jià)值.
精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,32.768KHZ系列,在當(dāng)今全球晶振市場(chǎng)說(shuō)的上是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個(gè)腳SMD焊接模式,也有三個(gè)腳SMD焊接模式,一樣有四個(gè)腳焊接模式,還有時(shí)鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無(wú)源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無(wú)線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用.并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優(yōu)勢(shì),得到市場(chǎng)認(rèn)可.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
精工晶振 |
單位 |
SH-32S晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)) |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
7pF、9pF、12.5pF |
不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用精工晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)
超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
(2)使用SH-32S晶振和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞。
(3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
(4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
操作
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸石英SH-32S晶振的表面。
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫石英晶振。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。
激勵(lì)功率
在晶體單元上施加過(guò)多驅(qū)動(dòng)力,會(huì)導(dǎo)致SMD石英水晶振子特性受到損害或破壞。電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率 (請(qǐng)參閱“激勵(lì)功率”章節(jié)內(nèi)容)。
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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晶振系列
日本進(jìn)口晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- KDS Quartz crystal
- NDK Quartz crystal
- EPSON Quartz crystal
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
臺(tái)產(chǎn)晶振
歐美晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
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- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
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- GEYER晶振
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- SHINSUNG晶振
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有源晶振
霧化片
貼片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
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- 1.2x1.0晶振
- 圓柱晶振
聲表面濾波器
石英晶振
KDS晶振
愛(ài)普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON無(wú)源晶振
- EPSON普通有源晶振
- EPSON壓控晶振
- EPSON溫補(bǔ)晶振
- EPSON壓控溫補(bǔ)晶振
- EPSON恒溫晶振
- EPSON差分晶振
- EPSON可編程晶振
NDK晶振
溫補(bǔ)晶振
手機(jī):189 2460 0166
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