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美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振

美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,壓控溫補晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

CTS晶振,壓控溫補晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振

CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振

頻率：10M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,有源晶體振蕩器本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

CTS晶振,差分晶振,377晶振,377LB5C1250T晶振

CTS晶振,差分晶振,377晶振,377LB5C1250T晶振

頻率：100M~250MHZ尺寸：5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,有源晶振,375晶振,LVDS差分晶振,375LB3C2000T晶振

CTS晶振,有源晶振,375晶振,LVDS差分晶振,375LB3C2000T晶振

頻率：100M~250MHZ尺寸：5.0x3.2mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,石英晶體振蕩器,357晶振,357LD3C027M0000晶振

CTS晶振,石英晶體振蕩器,357晶振,357LD3C027M0000晶振

頻率：1.5M~77.76MHZ尺寸：5x7mm

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網(wǎng)絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

CTS晶振,壓控晶振,353晶振,HCMOS輸出晶體振蕩器

CTS晶振,壓控晶振,353晶振,HCMOS輸出晶體振蕩器

頻率：1M~80MHZ尺寸：5.0x3.2mm

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網(wǎng)絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

CTS晶振,壓控晶振,335晶振,差分石英晶體振蕩器

CTS晶振,壓控晶振,335晶振,差分石英晶體振蕩器

頻率：19.44~212.50MHz尺寸：5.0x7.0mm

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網(wǎng)絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

CTS晶振,差分晶振,345晶振,345LB5C1250T晶振

CTS晶振,差分晶振,345晶振,345LB5C1250T晶振

頻率：100M~250MHZ尺寸：5.0x3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

CTS晶振,壓控晶體振蕩器,317晶振,317LB3I1000T晶振

CTS晶振,壓控晶體振蕩器,317晶振,317LB3I1000T晶振

頻率：100M~170MHZ尺寸：5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,壓控晶振,315晶振,315LB3C1250T晶振

CTS晶振,壓控晶振,315晶振,315LB3C1250T晶振

頻率：100M~107MHZ尺寸：5.0x3.2mm
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
EPSON晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶體

EPSON晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶體

頻率：32M~37.4MHZ尺寸：1.2x1.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.tact us for inquiries.
NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SF晶振,CMOS輸出壓控晶振

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SF晶振,CMOS輸出壓控晶振

頻率：1.25M~62MHZ尺寸：5.0x7.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SA晶振,進口有源壓控振蕩器

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SA晶振,進口有源壓控振蕩器

頻率：62M~170MHZ尺寸：5.0x7.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050SA晶振,LVPECL差分晶振

NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050SA晶振,LVPECL差分晶振

頻率：170M~700MHZ尺寸：5.0x7.0mm
壓控晶振(VCXO晶振)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050S晶振,6腳VCXO晶振

NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050S晶振,6腳VCXO晶振

頻率：15M~2100MHZ尺寸：5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,VCXO晶振,NV5032SA晶振,NV5032SB晶振

NDK晶振,VCXO晶振,NV5032SA晶振,NV5032SB晶振

頻率：1.25M~170MHZ尺寸：5.0x3.2mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,VCXO晶振,NV5032S晶振,壓控晶體振蕩器

NDK晶振,VCXO晶振,NV5032S晶振,壓控晶體振蕩器

頻率：15M~2100MHZ尺寸：5.0x3.2mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據(jù)起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號質量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網(wǎng)絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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