TXC晶振,恒溫晶體振蕩器,OC晶振
頻率:10M~16.384MHZ
尺寸:36x27mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
臺(tái)灣晶技TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)頻率控制,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設(shè)計(jì),制造和銷(xiāo)售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產(chǎn)品.
臺(tái)灣晶技TXC晶振公司目前專(zhuān)業(yè)從事這些類(lèi)別的產(chǎn)品:晶體(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽車(chē)級(jí))
Oscillators(32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分輸出,看到汽車(chē)級(jí)),壓控晶體振蕩器(CMOS差分輸出),TCXO(基礎(chǔ)、GPS、精密),壓控晶體振蕩器(VCXO晶振)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)等.
臺(tái)灣TXC晶體勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向,公司于2008年12月通過(guò)OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
TXC晶振,恒溫晶體振蕩器,OC晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
有源晶振頻率越高一般價(jià)格越高.但頻率越高,頻差越大,從綜合角度考慮,一般工程師會(huì)選用頻率低但穩(wěn)定的晶振,自己做倍頻電路.總之石英晶振是根據(jù)需要去選擇合適的頻率,并不是晶振頻率越大就越好.要看具體需求.比如基站中一般用10MHz的恒溫晶振(OCXO),因其有很好的頻率穩(wěn)定性,屬于高端晶振.至于范圍,晶振的頻率做的太高的話(huà),就會(huì)失去意義,因?yàn)橛衅渌玫木д耦l率產(chǎn)品代替.產(chǎn)品頻率范圍是:25kHz-1.3G,基本上所有應(yīng)用中的晶振都可以在產(chǎn)品中找到.
在使用TXC晶振時(shí)應(yīng)注意
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu),支架的內(nèi)部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點(diǎn).
1.超聲波焊接機(jī)的使用
超聲波焊接機(jī)的使用會(huì)導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片.
2.表面安裝型晶體單元的安裝
(1)嚴(yán)重的溫度變化
在長(zhǎng)時(shí)間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會(huì)破裂;這是由于擴(kuò)張?jiān)斐傻挠∷⒕€(xiàn)路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝.如果預(yù)期會(huì)出現(xiàn)這種情況并避免此類(lèi)問(wèn)題.
(2)自動(dòng)安裝引起的沖擊
請(qǐng)注意,在自動(dòng)安裝過(guò)程中,此類(lèi)過(guò)程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對(duì)晶體單元施加太大的機(jī)械沖擊,并且電氣特性可能會(huì)改變或惡化.TXC晶振,恒溫晶體振蕩器,OC晶振
(3)彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果晶體單元焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或OCXO有源晶振晶體單元包裝破裂.
(4)接地端子
如果晶體單元配有接地端子,請(qǐng)確保將其焊接到GND或電源端子.如果不是接地,可能無(wú)法獲得正確的頻率.
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