百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振
頻率:12M~66MHZ
尺寸:4.0X2.5mm
臺(tái)灣百利通亞陶石英晶體科技成立于公元2000年7月,提供客戶高效能與高穩(wěn)定度頻率解決方案,在晶振產(chǎn)業(yè)中已廣受好評(píng).主要生產(chǎn)表面黏著式 (SMD) 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品,應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車與消費(fèi)性電子等產(chǎn)業(yè).臺(tái)灣亞陶是一家專為計(jì)算、通訊與消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)提供集成化連接、先進(jìn)時(shí)頻和信號(hào)完整性解決方案的、快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體公司.
臺(tái)灣百利通亞陶石英晶體的技術(shù)為高帶寬、高速串行連接協(xié)議所引起的挑戰(zhàn)提供了系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案.Pericom晶振公司于1990年由許志明和許志恒(Alex Hui 和 John Hui)共同在美國加州圣何西市創(chuàng)立,公司由此蓬勃發(fā)展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美(我們的總部所在地)和亞洲建立了設(shè)計(jì)中心;亞陶的技術(shù)和銷售支持辦事處遍布全球.
1.亞陶石英晶振科技成立于公元2000年7月,提供客戶高效能與高穩(wěn)定度頻率解決方案,在晶振產(chǎn)業(yè)中已廣受好評(píng).主要生產(chǎn)表面黏著式 (SMD) 石英晶體,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振, 高精密的晶體諧振器、普通晶體振蕩器(PXO)系列產(chǎn)品,應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車與消費(fèi)性電子等產(chǎn)業(yè).
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).
亞陶百利通晶振 |
單位 |
FF晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
12MHZ~66MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
在使用百利通亞陶晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長(zhǎng)時(shí)間的照射.百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選
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