看貼片晶振如何緊隨可穿戴及移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展腳步

來源：億金電子查看手機(jī)網(wǎng)址

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看貼片晶振如何緊隨可穿戴及移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展腳步

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-10-11 13:34:38【大中小】

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智能科技產(chǎn)品覆蓋的領(lǐng)域及其廣泛,從我們的生活起居到航空機(jī)械,不管哪一種都是由小小的電子元器件搭建而成.科技的發(fā)展同時(shí)帶動(dòng)著電子行業(yè)的發(fā)展,而電子產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量以及功能都與產(chǎn)品息息相關(guān).下面億金電子要給大家所講到的是可穿戴及移動(dòng)設(shè)備對(duì)于晶振尺寸及性能的要求,看貼片晶振如何緊隨可穿戴及移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展腳步.

看貼片晶振如何緊隨可穿戴及移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展腳步

如今,可穿戴及移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)對(duì)新技術(shù)、新理念的需求與日俱增.無論是更卓越的技術(shù)、更具創(chuàng)意的應(yīng)用,還是更新穎、引人入勝的外設(shè)和小部件,尤其是智能手機(jī)就像是我們的私人電子樞紐,正不斷集聚最先進(jìn)的創(chuàng)新成果.眼下,手機(jī)及各類可穿戴產(chǎn)品普遍面臨多種嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)要求,如必須縮小空間,提高能效、靈活度和產(chǎn)量.這也使得晶振產(chǎn)品在體積上不斷的改小,在性能上不斷提升,從多方面的加大了晶振研發(fā)生產(chǎn)的難度.

MHZ貼片晶振封裝從小到大1008晶振、1210mm、1612mm、2016mm、2520mm、3225mm、4025mm、5032mm、6035mm、7050mm、8045mm.KHZ貼片晶振從小到大1210mm、1610mm、2012mm、3215mm、4115mm、5018mm、7015mm、8038mm.晶振為了滿足市場(chǎng)從體積上不斷做出的變化,從8045貼片晶振,7050貼片晶振大熱時(shí)期到現(xiàn)在的3225貼片晶振,2520貼片晶振熱銷,從KHZ晶振的尺寸發(fā)展看我們知道現(xiàn)在是小型化智能產(chǎn)品的時(shí)代.

現(xiàn)市場(chǎng)貼片晶振使用最多的就是3225晶振和2520晶振,光是尺寸上的改小還不夠,石英貼片晶振還得做出更多性能上的提升.各大晶振廠商一直堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)造,從開始的無源貼片晶振到后面各種各樣的有源晶振,包括TCXO晶振,VC-TCXO晶振,OCXO晶振,VCXO晶振,LVDS差分晶振等,提供1.8V-5V電源電壓,具有高溫度,高性能,高頻率,低功耗,低抖動(dòng),低相噪等特性,各種規(guī)格均能達(dá)到客戶要求.

看貼片晶振如何緊隨可穿戴及移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展腳步

可穿戴設(shè)備,智能手機(jī)等產(chǎn)品功能不斷增加,體積不斷改小,向著多元化發(fā)展,貼片晶振緊隨可穿戴及移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展腳步,在縮小封裝尺寸的同時(shí),融合更多功能特性,并不斷提升效率和性能.石英晶振,貼片晶振,OSC晶振不斷變化,從大到小、但功能更多的封裝尺寸為可穿戴設(shè)備,數(shù)碼電子,智能手機(jī),智能家居等產(chǎn)品提供了更多的選擇,也為工程設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路提供了更多空間布局.

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