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Jacuh分析JSO LC MEMS振蕩器的ESD控制方法
電子元器件都是屬于比較脆弱的東西,包括石英貼片晶振,應(yīng)該受到保護(hù),在運(yùn)輸,儲存,制造過程中的靜電放電和組裝模塊處理.以下所介紹到的是Jacuh分析JSO LC MEMS振蕩器的ESD控制方法.
回流焊接
無鉛回流焊接型材,回流焊峰值溫度最高可達(dá)260℃.根據(jù)JEDEC J-STD-020可以應(yīng)用.最多可接受3個回流循環(huán).請使用熱電偶元件來控制最高溫度和溫度建議采用回流焊接型材,以確保最高的焊接溫度沒有超過.
很難評估Jauch晶振元件對替代焊接方法的穩(wěn)健性氣相焊接,因?yàn)闇囟惹€可能會有很大的變化,具體取決于每個客戶的焊接設(shè)備和條件.請接受我們無法做到的確認(rèn)任何類型的替代焊接工藝的組件堅(jiān)固性.
手動焊接
手動焊接可以很容易地?fù)p壞非常小的SMD晶振封裝中的元件很容易升溫.如有疑問,最好使用新振蕩器,而不是重新使用部件已經(jīng)過手工焊接的.
MSL級別
JSO LC有源晶體振蕩器對濕氣非常不敏感.打開的卷軸可以存放在JEDEC推薦的儲存條件J-STD-020 MSL 1級.重新密封打開的卷軸不是必需的.
關(guān)于晶振產(chǎn)品的存儲
在晶振晶體存儲期間,存儲條件不應(yīng)超過目錄或數(shù)據(jù)表中規(guī)定的溫度限制.請注意存儲溫度范圍僅適用于石英貼片晶振組件.
請保持儲存溫度在+10℃~+45℃（50°F~115°F）之間只要組件被包裝和卷繞,并且低于60％RH.
PCB清潔建議
Jauch JSO LC振蕩器封裝的塑料模具材料可耐受水性或水性其他常見溶劑,如酒精或丙酮.Jauch晶振公司建議使用異丙基,類似用于PCB清潔的醇基溶劑或軟化水.
超聲波清洗
應(yīng)避免超聲波清潔,因?yàn)榇嬖诋a(chǎn)生機(jī)械的風(fēng)險共振,可能導(dǎo)致JSO LC振蕩器的間歇性或永久性損壞.請注意,超聲波以不低于的方式在電路板上傳播控制石英振蕩器供應(yīng)商.
標(biāo)記信息
字母“A”代表三個裝配位置代碼中的一個：
A=馬來西亞,B=泰國,C=臺灣
“XXXX”代表代表制造批次代碼的4個字母數(shù)字字符
結(jié)溫：最高+150℃.
工作溫度：最高+125℃.
儲存溫度：-55℃~+150℃最大值
VDC：-0.5V min.最大~4.0V
靜電放電（HBM）：最大2000V.
注意：（*）環(huán)境溫度不會對Jauch晶振器件造成損壞,穩(wěn)定性規(guī)格可能不會有保證,請參閱JSO LC數(shù)據(jù)表,了解有關(guān)可用溫度的詳細(xì)信息.范圍和穩(wěn)定性.
環(huán)境可靠性規(guī)范
濕度敏感度等級：JEDEC J-STD020：MSL1,最高260℃.
可焊性：MIL-STD-883F,方法2003
機(jī)械沖擊：MIL-STD-883F,方法2002
機(jī)械振動：MIL-STD-883F,方法2007
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