當(dāng)今時(shí)序解決方案的封裝趨勢(shì)
ECS Inc. 的創(chuàng)新產(chǎn)品如何跟上行業(yè)變化
當(dāng)一家公司投資數(shù)十年制造頻率控制組件時(shí),他們眼睜睜地看著新市場(chǎng)出現(xiàn),而其他市場(chǎng)則逐漸消失。每一次變化都會(huì)產(chǎn)生對(duì)新解決方案的需求。一家調(diào)查了這些轉(zhuǎn)型并了解創(chuàng)新的公司仍然具有相關(guān)性,并在高水平上為客戶提供服務(wù)。這就是 ECS Inc. 為晶體振蕩器和其他時(shí)序解決方案的制造帶來的經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)過 40 多年的經(jīng)營(yíng),ECS晶振始終緊跟最新行業(yè)需求的脈搏。
封裝尺寸是使用石英振蕩器進(jìn)行設(shè)計(jì)的工程師的趨勢(shì)。小尺寸對(duì)于許多依賴 ESC Inc. 晶體音叉、實(shí)時(shí)時(shí)鐘等的行業(yè)非常有益。
為了支持這一趨勢(shì),ECS Inc. 擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合,以包括客戶現(xiàn)在需要的產(chǎn)品。但是,需要強(qiáng)調(diào)的是,這些更改不會(huì)增加成本或需要更大的投資。事實(shí)上,當(dāng)前趨勢(shì)使現(xiàn)在需要時(shí)鐘的客戶受益,即成本效益高,同時(shí)提供您期望從 ECS Inc. 產(chǎn)品獲得的性能規(guī)格。
更小的封裝現(xiàn)在是 Timing 解決方案的常態(tài)
許多行業(yè)都需要小尺寸,包括汽車、醫(yī)療技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)和通信、物聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)輸?shù)取?/span>
電子產(chǎn)品的小型化無處不在。較小的電子設(shè)備為醫(yī)生提供了在沒有大型設(shè)備障礙的情況下照顧患者的機(jī)會(huì),使注重健康的人能夠在跑步時(shí)監(jiān)測(cè)自己的健康狀況,或者允許在家中或辦公室進(jìn)行不那么突兀的應(yīng)用程序,以及許多其他用例。
石英晶體振蕩器時(shí)序解決方案的更小封裝尺寸確保頻率解決方案繼續(xù)在當(dāng)今可用的各種電子應(yīng)用中發(fā)揮作用。它們可以幫助您的設(shè)計(jì)在當(dāng)今飽和的市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力。
用于 Timing 解決方案的較小封裝的成本效益分析
更小的軟件包對(duì) ECS Inc. 客戶來說意味著巨大的好處,無論他們身處哪個(gè)行業(yè)。ECS Inc. 的小尺寸時(shí)鐘可降低成本、與其他組件一起使用的適應(yīng)性、高質(zhì)量的性能和更廣泛的功能。
1、成本:盡管最新技術(shù)趨勢(shì)的發(fā)布往往與用戶更高成本的討論相吻合,但更小的封裝尺寸并不意味著設(shè)計(jì)人員需要支付更多費(fèi)用。事實(shí)上,以小封裝尺寸設(shè)計(jì)高質(zhì)量組件的能力使 ECS Inc. 能夠從更大的晶圓上切割更多的晶體,從而以更低的成本創(chuàng)造更多的庫(kù)存。這對(duì) ECS Inc. 客戶來說是個(gè)好消息。
2、適應(yīng)性:較小的封裝尺寸也有利于其適應(yīng)性。另一種電子元件也呈小型化趨勢(shì):專用集成電路 (ASICS)。ECS Inc. 用于定時(shí)的晶體振蕩器的較小封裝尺寸使其非常適合這些必要電路的較小幾何形狀。
3、改進(jìn)的技術(shù):用于制造較小硅片的技術(shù)除了增加庫(kù)存和降低間接成本外,還提供了額外的好處。創(chuàng)建這些晶體的切割技術(shù)還會(huì)產(chǎn)生更好的等效串聯(lián)電阻 (ESR),因此您的設(shè)計(jì)需要更少的功率來啟動(dòng)和運(yùn)行。
4、頻率范圍:由于晶體坯料的幾何形狀得到改進(jìn)。MHz 晶振的較小封裝允許較低的頻率。我們也可以提供更小的音叉,但它們的頻率仍然相同。
5、電路板優(yōu)化:當(dāng)工程師習(xí)慣了某種封裝尺寸時(shí),他們可能會(huì)繼續(xù)按照這些規(guī)格進(jìn)行設(shè)計(jì)多年。“遺留”庫(kù)存往往比今天需要的要大得多。很快,當(dāng)有更小的包裝尺寸解決方案可用時(shí),庫(kù)存將變得更加昂貴,而較大的庫(kù)存變得稀缺。
如何從 ECS Inc. 找到小尺寸時(shí)序解決方案
ECS Inc. 總部位于堪薩斯州列涅薩,在北美、歐洲、中東和非洲以及亞洲擁有全球銷售和分銷網(wǎng)絡(luò)。該團(tuán)隊(duì)隨時(shí)準(zhǔn)備幫助您獲得設(shè)計(jì)所需的精確解決方案。
對(duì)于性能最佳的小封裝尺寸產(chǎn)品,請(qǐng)向億金電子尋求表面貼裝晶體和 32.768 kHz 音叉晶體,封裝尺寸小至 1.2 mm x 1.00 mm。
“推薦閱讀”
相關(guān)行業(yè)新聞
- KDS晶振開發(fā)了世界上最小的TCXO振蕩器
- 泰藝電子1.2V低功耗溫補(bǔ)晶振TZ-L系列
- ABM8AAIG晶體是2焊盤的車規(guī)級(jí)陶瓷晶體
- KX-ZTT溫度范圍更大的陶瓷諧振器
- Abracon向電子市場(chǎng)推出多個(gè)創(chuàng)新MEMS振蕩器系列
- SiTime計(jì)時(shí)的故事:硅MEMS振蕩器
- 用于小型可穿戴設(shè)備的村田晶體諧振器
- 使用HCMOS振蕩器的源阻抗端接建議
- HCMOS晶體振蕩器面臨的挑戰(zhàn)
- UC XO 系列用于PCIe網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算應(yīng)用