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2018年人工智能主流貼片晶振有什么看頭?
2018年人工智能主流性應(yīng)用將會出現(xiàn),特別是與“安全”相關(guān)的應(yīng)用.隨著人工智能需要搜集越來越多的數(shù)據(jù)作為其深度分析的基礎(chǔ),人工智能不僅需要保護數(shù)據(jù)的安全性,更需要有能力防范并找出錯誤或者假信息,以免分析結(jié)果出現(xiàn)誤差.不僅如此,2018年人工智能發(fā)展的另一項重點則是人們與人工智能的互動.
2018年十大科技趨勢,包括人工智能(AI)基礎(chǔ)、智能應(yīng)用與分析、智能物件、數(shù)字孿生、從云端到邊緣運算、會話式平臺、沉浸式體驗、區(qū)塊鏈、事件驅(qū)動、以及持續(xù)自適應(yīng)風(fēng)險和信任.十大技術(shù)趨勢,事實上與智能數(shù)字網(wǎng)格(Intelligent Digital Mesh)息息相關(guān).智能的部分無疑就是人工智能,人們普遍認為2017年是人工智能發(fā)展元年,到了2018年,人工智能將跨入實用技術(shù)的領(lǐng)域,轉(zhuǎn)變?yōu)榭捎玫募夹g(shù)成果,而不再是實驗室中研究的技術(shù),2018年將是人工智能大放異彩的一年.
億金電子專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,陶瓷晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,聲表面濾波器,同時代理臺產(chǎn)晶振,日系晶振, 歐美進口晶振,KDS晶振,TXC晶振,泰藝晶振 愛普生振蕩器,NDK晶振,精工晶體,CTS有源晶振,ECS溫補晶振,IDT石英晶體振蕩器,京瓷晶振,鴻星晶振,Sitime可編程晶振等.億金電子擁有多種封裝尺寸晶振,廣泛而多樣化的產(chǎn)品陣容來支持汽車電子應(yīng)用,同時支持晶振技術(shù)解決方案,提供創(chuàng)新、有效的方法來解決應(yīng)用挑戰(zhàn),為我們的客戶提供高性能、差異化的終端產(chǎn)品.
人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合也將造就許多智能物聯(lián)網(wǎng)物件的出現(xiàn).智能物件指能按照固定的程序模型執(zhí)行任務(wù),并利用人工智能做出更進階的行為的實體物件,同時能以更自然的方式與周遭環(huán)境還有人類進行互動.人工智能正帶動新型智能物件如自駕汽車、機器人和無人機的技術(shù)進展,也為許多既有對象強化功能,例如連接物聯(lián)網(wǎng)的消費性與工業(yè)用系統(tǒng).而要在智能物件上實現(xiàn)自然用戶接口,除了石英貼片晶振,石英晶體振蕩器外,麥克風(fēng)陣列、音頻或圖像處理器、攝影頭等等,都可為半導(dǎo)體廠商,石英晶體廠商帶來新商機.
人工智能將加速智能對象的發(fā)展已成大勢所趨,未來半導(dǎo)體業(yè)者不僅可朝人工智能專用晶振研發(fā),智能物件也將具備人工智能推論及訓(xùn)練的能力,因此各式各樣的ASIC,如語音識別ASIC、圖像處理ASIC、運動控制ASIC…等等,將蓬勃發(fā)展,協(xié)助及分擔中央處理器(CPU)或GPU工作負擔,更可依照應(yīng)用終端的需求,打造專屬的產(chǎn)品.
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