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熱門關(guān)鍵詞 : SMD晶振溫補(bǔ)晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振

頻率:32.768KHz

尺寸:2*6mm

插件32.768K系列為滿足市場(chǎng)不同產(chǎn)品對(duì)精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負(fù)偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達(dá)到-20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中.
訂購(gòu)熱線:0755-27876565
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SEIKO-1“永遠(yuǎn)領(lǐng)先時(shí)代一步”這一創(chuàng)業(yè)的經(jīng)營(yíng)態(tài)度一直支持著精工的創(chuàng)新和飛躍。2014年,精工祈愿在這種領(lǐng)先精神的基礎(chǔ)上,帶著“期待和激動(dòng)”與所有利益相關(guān)者共創(chuàng)、共享這充滿希望的新時(shí)代,并懷著共鳴一同前行,為此公布了集團(tuán)口號(hào)“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.(讓時(shí)代與心靈悅動(dòng)SEIKO)”。32.768K音叉表晶,圓柱型石英晶體,VT-200-F晶振
為實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期愿景,旨在于2020年前成為全球市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè),啟動(dòng)了第6次中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃。業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的目標(biāo)是成為以腕表業(yè)務(wù)為核心的高收益集團(tuán),推進(jìn)“收益能力的強(qiáng)化與面向成長(zhǎng)的投資”。
精工愛普生株式會(huì)社精工晶振永恒不變主體就是,依靠“覺得可靠的質(zhì)量”讓顧客得到放心和滿足.將集團(tuán)基本理念定為“努力成為值得社會(huì)信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的石英晶振和服務(wù)。

yijin-1

精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振,插件晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).

yijin-2

精工晶振

單位

VT-200-F晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-30°C  +70°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +60°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

1μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±10 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

4.5pF~12.5pF

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

VT-200-FL 2-6

yijin-4

耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至VT-200-F晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保VT-200-F石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。32.768K音叉表晶,圓柱型石英晶體,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振

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YJ-6

深圳市億金電子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-12.5-13FLX-C晶振
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美國(guó)CTS晶振,32.768K晶振,TFNC15晶振
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插件32.768K系列為滿足市場(chǎng)不同產(chǎn)品對(duì)精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負(fù)偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達(dá)到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中.
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