精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0*0.5mm
工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫,也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術(shù)。精工SEIKO已被列入全球晶振行業(yè)十強企業(yè)名單中。2012年精工SEIKO集團在國內(nèi)投資1530萬美元建設(shè)生產(chǎn)基地。更大的彌補了國內(nèi)市場對高端晶體的需求。日本精工晶振株式會社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來始終秉承著“永遠領(lǐng)先時代一步”的經(jīng)營姿態(tài),不斷推進著革新。
精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振.1210mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.石英晶振的切型,采用高速線切割技術(shù):1.優(yōu)化及嚴格規(guī)范線切割機各項設(shè)備參數(shù);2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料,線切割線,槽輪等;3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù),通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.SC-12S晶振,1210石英晶體,超小型32.768K貼片晶振
精工晶振 |
單位 |
SC-12S晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
6pF~12.5pF |
不同負載要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
由于SC-12S晶振的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。
撞擊
雖然手機晶振產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。SC-12S晶振,1210石英晶體,超小型32.768K貼片晶振
裝載
<SMD產(chǎn)品>
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得32.768K時鐘晶振產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使 用。
<引線類型產(chǎn)品>
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化。SC-12S晶振,1210世界級小型晶振,時鐘模塊石英晶體
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管。
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