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京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振

頻率：10MHz~900MHz

尺寸：7.0x5.0x1.6mm

京瓷石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片封裝,7050mm貼片晶振體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.晶振起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）超波厚度,斷開時的消費電流是15μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自

訂購熱線：0755-27876565

JC-2 京瓷株式會社晶振集團(tuán)主要生產(chǎn)銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,貼片有源晶振,溫補(bǔ)振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環(huán)起了陶瓷這一英文的第一個字母“C”,它由象征追求更廣闊的領(lǐng)域,展翅面向未來的企業(yè)商標(biāo)和企業(yè)標(biāo)識構(gòu)成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標(biāo)識.作為象征性標(biāo)記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色 .“The New Value Frontier”(即在最尖端領(lǐng)域不斷創(chuàng)造新價值)是京瓷向社會發(fā)出的能夠表現(xiàn)公司強(qiáng)烈意愿的宣言.京瓷將發(fā)揮集團(tuán)的綜合實力,用獨有的技術(shù)和視角開辟和構(gòu)筑時代與市場所求的價值形態(tài).

京瓷株式會社晶振為了人類和社會的進(jìn)步與發(fā)展以獨創(chuàng)性和高品質(zhì),不斷創(chuàng)造新價值.為此追求事物的本質(zhì),力求提高品質(zhì)以自身的技術(shù)、視角,開拓適應(yīng)時代和市場需求的價值.同時在開展各項事業(yè)時,以“創(chuàng)造超出顧客期望值的價值”為信念,承諾“帶來感動和歡喜的表現(xiàn)（技術(shù)、品質(zhì)和適應(yīng)能力）”
京瓷晶振集團(tuán)保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識增長的機(jī)會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進(jìn)步做出貢獻(xiàn).石英晶體,貼片晶振, 溫補(bǔ)晶振對于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設(shè)備是世界領(lǐng)先的生產(chǎn)商之一的石英晶體設(shè)備,涵蓋各個方面的生產(chǎn)增長的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶體,有源晶體振蕩器,看見過濾器和光學(xué)設(shè)備.
京瓷晶振集團(tuán)在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設(shè)備、機(jī)器,以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個領(lǐng)域.在集團(tuán)內(nèi)部,若將相關(guān)的有源晶振,壓控晶振, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線,其開發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等,所有程序都被有機(jī)地結(jié)合起來,并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營資源,通過發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),使其構(gòu)筑得更加牢固.

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京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

有源晶振應(yīng)用范圍
1、頻率大小
有源晶振頻率越高一般價格越高.但頻率越高,頻差越大,從綜合角度考慮,一般工程師會選用頻率低但穩(wěn)定的晶振,自己做倍頻電路.總之石英晶振是根據(jù)需要去選擇合適的頻率,并不是晶振頻率越大就越好.要看具體需求.比如基站中一般用10MHz的恒溫晶振（OCXO）,因其有很好的頻率穩(wěn)定性,屬于高端晶振.至于范圍,晶振的頻率做的太高的話,就會失去意義,因為有其他更好的晶振頻率產(chǎn)品代替.產(chǎn)品頻率范圍是：25kHz-1.3G,基本上所有應(yīng)用中的晶振都可以在產(chǎn)品中找到.
2.、石英晶振頻率穩(wěn)定度：關(guān)鍵參數(shù),我們的高端晶振可以達(dá)到10-9級別.
指在規(guī)定的工作溫度范圍內(nèi),與標(biāo)稱頻率允許的偏差,用PPm（百萬分之一）表示.一般來說,晶振穩(wěn)定度越高或溫度范圍越寬,價格越高.對于頻率穩(wěn)定度要求±20ppm或以上的應(yīng)用,可使用普通無補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器.對于介于±1 至±20ppm 的穩(wěn)定度,應(yīng)該考慮溫補(bǔ)石英晶體振蕩器TCXO .對于低于±1ppm 的穩(wěn)定度,應(yīng)該考慮恒溫晶振OCXO.如果客戶有十分特別的頻穩(wěn)要求,我們可根據(jù)客戶要求參數(shù)定做.
2、晶振的電源電壓：
有源晶振常用的有1.8V、2.5V、3.3V、5V等,其中3.3V應(yīng)用最廣.
3、晶振的輸出：
根據(jù)需要采用不同輸出.（HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等）每種輸出類型都有它的獨特波形特性和用途.應(yīng)該關(guān)注三態(tài)或互補(bǔ)輸出的要求.對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應(yīng)用來說也要作出規(guī)定,根據(jù)客戶需要我們可以幫助客戶選擇合適的晶振類型型.
5.、工作溫度范圍：
石英晶振工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的-40～+85℃這個范圍往往只是出于設(shè)計者們的習(xí)慣,倘若-20℃～+70℃已經(jīng)夠用,那么就不必去追求更寬的溫度范圍.對于某些特殊場合如航天軍用等,對溫度有更苛刻的要求.

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京瓷晶振型號		KC7050R-P3晶振
輸出頻率范圍		25~175MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
電源電壓范圍		+1.68+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機(jī)時電流		更多詳情歡迎咨詢http://www.gshqh.cn/
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

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KC7050G_P3_7_5 OSC

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京瓷晶振線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用貼片晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.石英晶體振蕩器,京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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5x7進(jìn)口有源晶振薄型化貼片晶振 KC7050R-P3晶振

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