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熱門關(guān)鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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KYOCERA晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

頻率:1.5~125MHZ

尺寸:2.5x2.0mm

2520mm體積的溫補晶振是目前有源晶振中體積接近最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,
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JC-2

京瓷株式會社晶振集團主要生產(chǎn)銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,溫補石英晶體振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環(huán)起了陶瓷這一英文的第一個字母“C,它由象征追求更廣闊的領(lǐng)域,展翅面向未來的企業(yè)商標和企業(yè)標識構(gòu)成.198210,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標識.作為象征性標記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色 .

The New Value Frontier(即在最尖端領(lǐng)域不斷創(chuàng)造新價值)是京瓷向社會發(fā)出的能夠表現(xiàn)公司強烈意愿的宣言.京瓷將發(fā)揮集團的綜合實力,用獨有的技術(shù)和視角開辟和構(gòu)筑時代與市場所求的價值形態(tài).

京瓷株式會社京瓷晶振為了人類和社會的進步與發(fā)展以獨創(chuàng)性和高品質(zhì),不斷創(chuàng)造新價值.為此追求事物的本質(zhì),力求提高品質(zhì)以自身的技術(shù)、視角,開拓適應(yīng)時代和市場需求的價值.同時在開展各項事業(yè)時,以“創(chuàng)造超出顧客期望值的價值”為信念,承諾“帶來感動和歡喜的表現(xiàn)(技術(shù)、品質(zhì)和適應(yīng)能力)”

京瓷株式會社晶振集團保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識增長的機會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進步做出貢獻.石英晶體,貼片晶振溫補晶振對于手機、數(shù)碼相機和其他數(shù)字設(shè)備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設(shè)備是世界領(lǐng)先的生產(chǎn)商之一的石英晶體設(shè)備,涵蓋各個方面的生產(chǎn)增長的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶體,晶體振蕩器,濾波器和光學設(shè)備.

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KYOCERA晶振,貼片晶振,KC2520B晶振,溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM,2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關(guān)參數(shù).yijin-2

京瓷晶振型號

KC2520B晶振

輸出頻率范圍

1.5~125MHz

標準頻率

16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz

電源電壓范圍

+1.68~+3.5V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz

待機時電流

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輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.After 2 reflows

溫度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40
~+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.VCC ±5%

負載變化特性

±0.2×10-6 max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6 max./year

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KC2520B_2.5_2.0 CMOS.pgn

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在使用京瓷晶振時應(yīng)注意以下事項:

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.KYOCERA晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

3:化學制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.KYOCERA晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振,TCXO晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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臺灣晶技晶振,石英晶體振蕩器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振
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有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,2520貼片晶振本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振
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2016mm體積的溫補晶振SPXO,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
KDS晶振,有源晶振,DSG221STA晶振
KDS晶振,有源晶振,DSG221STA晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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