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大河晶振,貼片晶振,FCX-05晶振

頻率：11M~80MHZ

尺寸：2.5X2.0mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點.

訂購熱線：0755-27876565

DH-1 大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式會社（RIVER ELETEC CORPORATION）的附屬公司,負責RIVER晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體,有源晶振、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K等器件在整個中國大陸地區(qū)的市場營銷活動.

大河晶振自1949年生產(chǎn)電阻以來,公司一貫重視開發(fā)具有獨特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件,經(jīng)過60多年的發(fā)展,RIVER ELETEC現(xiàn)已成為一個以研發(fā)和生產(chǎn)晶振為核心業(yè)務的日本上市公司,公司產(chǎn)品以不斷追求“小型化、高性能、高品質(zhì) ”為目標,服務于手機,IT,數(shù)碼,汽車等多個領域,擁有穩(wěn)定的國內(nèi)外客戶群體.

RIVER ELETEC是以生產(chǎn)晶體、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器為主的電子元器件廠家.尤其在SMD型（表貼型）小型水晶元器件方面一直處于行業(yè)領先地位,積累了許多獨特的技術,贏得了“小型元器件找RIVER”的信譽.

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大河晶振,貼片晶振,FCX-05晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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大河晶振規(guī)格	單位	FCX-05晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	11M~80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項.陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.大河晶振,貼片晶振,FCX-05晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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FCX-05晶振 2520石英晶體諧振器大河晶振

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: Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM; Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM,日本進口貼片晶振,額定頻率范圍： 12 MHz ~ 54 MHz ，外部尺寸規(guī)格： 2.5× 2.0×0.55 mm ，諧波次數(shù) ：基頻，應用：移動電話，藍牙，無線-局域網(wǎng) ISM 頻段電臺廣播，MPU 時鐘等

: KYOCERA晶振,貼片晶振,KT2520K晶振; TCXO溫補晶振產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度10MHZ~52MHZ,工作溫度范圍: -40～+105℃ 度,有源晶振電源電壓:1.8V~2.8V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: 泰藝晶振,貼片晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-19.200000晶振; 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.