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西鐵城晶振,貼片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

訂購熱線：0755-27876565

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西鐵城晶振公司為工業(yè)市場提供高性能和精密設備,不斷開發(fā)新技術和新技術在我們的制造業(yè)和工程.我們有一個良好的信譽在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術和發(fā)展提供有價值的服務我們的客戶,即使這是一個利基市場.

西鐵城晶振工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學物質的合理管理推動，地球溫暖化防止及循環(huán)型社會的實現(xiàn)貢獻。與采購單位、供應商等的客戶合作，溫室效應氣體削減，資源的有效利用，努力對晶振,石英晶振的化學物質的管理強化等。地域社會環(huán)境保全活動及生物多樣性保全活動的參加，環(huán)境関搭配等的信息積極的公開的事，與社會的交流的知識進一步加深協(xié)調進一步的協(xié)調。這個環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們。按照這個環(huán)境方針，設定環(huán)境目的和目標，確實是落實，對其進行重新評估，努力持續(xù)改善。

西鐵城晶振,貼片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振,

小體積貼片3215晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (3.2 ×1.5 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果

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西鐵城晶振規(guī)格	單位	CM315D晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	9pF ～ ∞	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CM315

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DIP 產品
已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

（5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

9.4.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和聲表面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式晶振產品

（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

10.操作

請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面,西鐵城晶振,貼片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振

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無源晶振 CM315D晶振兩腳32.768K晶振 CM315D32768DZFT晶振

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