晶體單元由高穩(wěn)定性壓電石英晶體制成,起到機(jī)械諧振器的作用.晶體單元可以產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào),這對(duì)IC和LSI的運(yùn)行至關(guān)重要,可實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性,無(wú)需調(diào)整的性能和小型化.

  村田擁有世界領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),在生產(chǎn)電子元器件方面具有領(lǐng)導(dǎo)地位.一直以來(lái)村田所生產(chǎn)的陶瓷晶體,陶瓷諧振器都是工廠企業(yè)所指定的品牌,隨著市場(chǎng)發(fā)展需求,石英貼片晶振變得無(wú)處不在,用于各行各業(yè),村田看準(zhǔn)時(shí)機(jī)研發(fā)生產(chǎn)石英晶振晶體,憑借自身豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及專業(yè)知識(shí),取得可觀成績(jī),獲得廣大用戶認(rèn)可. 以下是MuRata Crystal生產(chǎn)晶振晶體單元的工廠,包括所在地區(qū).

村田制作所是有名的頻率元件,電子元件生產(chǎn)制造商,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),不管是貼片晶振,陶瓷晶振,還是石英晶體,都在業(yè)內(nèi)取得了重大成績(jī).村田晶振不止注重產(chǎn)品質(zhì)量,并且所生產(chǎn)的產(chǎn)品均符合歐盟ROHS環(huán)保要求.

在1996年,村田制定了“環(huán)境危害物質(zhì)自愿管理計(jì)劃”,制定了村田自己的自愿監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn).從那時(shí)起,村田制作所一直努力減少并最終消除我們產(chǎn)品中含有的對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì),領(lǐng)先于其他制造商.村田晶振集團(tuán)的自愿性監(jiān)管計(jì)劃還涵蓋了RoHS指令中指定的六種物質(zhì).村田制作所已采取措施,在宣布和執(zhí)行前RoHS(2002/95/EC)之前,從早期階段逐步淘汰RoHS指定物質(zhì).

村田制作所提供高性能表面聲波(SAW)射頻(RF)組件,包括濾波器,雙工器,諧振器和頻率控制器件,為RF工程師提供了來(lái)自全球一家制造商的各種基于SAW聲表面濾波器的射頻元件選擇.Murata SAW技術(shù)在尺寸,性能,成本和上市時(shí)間方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位.

村田擁有最廣泛的SAW產(chǎn)品組合之一,頻率范圍可供40MHz至2.7GHz,適用于蜂窩頻段,ISM頻段,GPS和GNSS頻段以及其他頻段.村田晶振集團(tuán)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施使其能夠?yàn)榇笈亢透咝阅苁袌?chǎng)提供SAW組件.

ThunderboltTM是由英特爾開(kāi)發(fā)的高速數(shù)字接口,通信速率高達(dá)40Gbps.ThunderboltTM3是基于PCI-Express技術(shù)開(kāi)發(fā)的,已經(jīng)反復(fù)定義.該技術(shù)在2019年被采用為USB 4.0的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范.它有望作為高速通用接口傳播.村田研究了適用于ThunderboltTM3噪聲條件和對(duì)策的噪聲濾波器.

測(cè)量USB3.1（Gen1和Gen2）的輻射噪聲

  使用連接到主機(jī)PC的USB3.1兼容SSD執(zhí)行通信,并測(cè)量輻射噪聲.（在Gen1和Gen2操作模式下測(cè)量）當(dāng)共模扼流圈噪聲濾波器NFP0QHB542HS2作為噪聲對(duì)策插入USB Tx線時(shí),也確認(rèn)了噪聲電平.

  SiTime的AEC-Q100汽車級(jí)TCXO晶振基于Elite Platform™,旨在提供更高的動(dòng)態(tài)性能,可靠性和堅(jiān)固性,使其成為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的理想選擇.這些1至220MHz精密器件在-40℃至105℃的AEC-Q100 2級(jí)溫度下具有嚴(yán)格的穩(wěn)定性(±0.1ppm至±2.5ppm),可解決惡劣汽車環(huán)境中的根深蒂固的時(shí)序問(wèn)題.

  SiTime的汽車級(jí)TCXO晶振具有以下優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：

  具有比TCXO溫補(bǔ)石英晶體振蕩器更好的動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性(1ppb/℃ΔF/ΔT)

  可抵抗氣流和熱沖擊

  AEC-Q100 2級(jí)-40℃至105℃,適用于高溫環(huán)境

  行業(yè)最佳G靈敏度為0.1ppb/g

  10,000g時(shí)抗沖擊性更好,70g時(shí)抗振性更好

  MTBF超過(guò)10億小時(shí)(<1 FIT)的可靠性更高

  Sitime Crystal的汽車級(jí)TCXO晶振型號(hào)列表

在如今科技發(fā)展迅速的智能時(shí)代,每個(gè)人都希望技術(shù)能夠達(dá)到更好更優(yōu)異.對(duì)于移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備,在需要連接和訪問(wèn)信息方面期望能夠達(dá)到更精準(zhǔn),更迅速.但其實(shí)不管是數(shù)據(jù)連接還是信息的訪問(wèn)獲取,都離不開(kāi)晶振,時(shí)鐘振蕩器的應(yīng)用.

  我們假設(shè)如果沒(méi)有石英晶振,沒(méi)有振蕩器,或者說(shuō)使用了不合格的晶振,貼片晶振,那么就會(huì)出現(xiàn)：設(shè)備電池壽命使用短,互聯(lián)網(wǎng)瀏覽不僅會(huì)變慢而且可能停止,電話短信和郵件不能發(fā)送等各種情況,直接影響了智能市場(chǎng)的發(fā)展.

  SiTime用于移動(dòng)和可穿戴設(shè)備的TCXO晶振,SiTime Crystal可確保手機(jī),平板電腦,智能手表和健身追蹤頻段的可靠連接.此外,Sitime的定時(shí)解決方案使用的功率比石英晶體低40％,這意味著電池可以運(yùn)行更長(zhǎng)時(shí)間.

時(shí)鐘振蕩器通常使用印刷在陶瓷基板上的厚膜電路.分離元件焊接或環(huán)氧樹(shù)脂到電路.如果焊接,必須使用高溫焊料完成后,以防止組件在時(shí)鐘焊接到PC板時(shí)松動(dòng).集成電路是通常以DIE形式和引線鍵合,或采用SOIC型封裝并焊接到位.一直以來(lái)大多數(shù)石英晶體,有源晶體振蕩器使用高頻切割（AT,BT或SC）,晶體毛坯（磁盤）安裝在基板上沒(méi)有將晶體密封在二級(jí)包裝中.水晶安裝硬件包括實(shí)心金屬阻止彈簧到薄金屬基座.對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用程序,硬件有一些“給予”似乎最適合機(jī)械沖擊,機(jī)械振動(dòng)和熱沖擊.基材安裝在金屬集管上,并有一個(gè)電阻焊接的金屬蓋.

其他更復(fù)雜的振蕩器,如TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器,VCXO壓控晶體振蕩器和OCXO恒溫控制晶體振蕩器,使用了許多不同的技術(shù).雖然最近一些較簡(jiǎn)單的VCXO和TCXO已經(jīng)使用了專用IC和其他IC高科技技術(shù)將它們小型化為與時(shí)鐘類似的封裝,大多數(shù)仍然使用通用印刷電路板,含鉛IC和密封水晶.它們是一個(gè)相當(dāng)大的金屬底座,帶有金屬蓋擰緊或焊接到底座上.密封整個(gè)封裝并不重要,因?yàn)榫w內(nèi)部密封.時(shí)鐘晶體振蕩器有兩種封裝尺寸;一個(gè)是混合DIP,行間距為0.300英寸14引腳兼容,另外是相同的,除了它是8引腳兼容.通常只有4個(gè)角銷因?yàn)殡姎饣驒C(jī)械目的不需要其他引腳（見(jiàn)圖11）.

村田株式會(huì)社擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),高端儀器設(shè)備,是業(yè)內(nèi)有名的電子元件制造商.億金電子憑借自身的努力獲得村田晶振代理權(quán)限,不僅提供村田陶瓷晶振,村田石英晶體,同時(shí)代理村田濾波器,產(chǎn)品具有高精度,低功耗,高穩(wěn)定性能.下面是有關(guān)村田智能手機(jī)音頻電路噪聲濾波器的介紹.

智能手機(jī)配備無(wú)線通信功能,如2G/3G/LTE無(wú)線局域網(wǎng)和藍(lán)牙.雖然智能手機(jī)在不斷升級(jí),越來(lái)越多功能,但是更多的無(wú)線通信功能需要設(shè)計(jì)人員花費(fèi)更多的時(shí)間精力去處理電路的問(wèn)題,以及因噪聲干擾問(wèn)題導(dǎo)致的接收器靈敏度下降等.

智能手機(jī)通常通過(guò)FPC(柔性印刷電路)從主板連接到揚(yáng)聲器.此外,該FPC充當(dāng)發(fā)射噪聲并在許多情況下引起問(wèn)題的天線.在這里,我們想描述智能手機(jī)音頻電路中使用的噪聲濾波器的性能以及有關(guān)其使用的一些預(yù)防措施.

 晶體諧振器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)的一種被動(dòng)元器件.給石英晶體加上電壓的話,晶體(壓電體)會(huì)發(fā)生變形,從而振動(dòng)產(chǎn)生接近其固有振動(dòng)數(shù)的穩(wěn)定且高精度的頻率.以下所介紹到的是日本電波適用于消費(fèi)類電子應(yīng)用的NX1610SE晶振.

  適用于消費(fèi)類電子應(yīng)用的NX1610SE晶振是NX1610SA晶振技術(shù)更新后的升級(jí)版32.768K貼片晶振.超薄小的體積延續(xù)了原有的性能,技術(shù)更新后具有更多優(yōu)勢(shì)之選.

  適用于消費(fèi)類電子應(yīng)用的NX1610SE晶振特性：

  可對(duì)應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.

  低的ESR實(shí)現(xiàn)低的電力消費(fèi).

  在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.

  表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）

  滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.