FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD壓控振蕩器
頻率:1.54~200MHz
尺寸:7.00mm x 5.00mm
FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD壓控振蕩器
FMVC3S系列晶振,為FMI有源晶振,是美國(guó)進(jìn)口晶振。該晶振的頻率范圍是1.54~200MHz,標(biāo)準(zhǔn)頻率容差是±50 ppm,具有良好的穩(wěn)定性,標(biāo)準(zhǔn)工作溫度范圍是0~70度,電源電壓為3.3V,是VCXO晶振,HCMOS / TTL兼容,儲(chǔ)存溫度是-55~125度,尺寸為7.0 x 5.0mm,是7050振蕩器,SMD壓控振蕩器。壓控晶振的頻率溫度穩(wěn)定性由石英諧振器和振蕩電路兩方面的溫度特性引起,通常以石英諧振器的溫度特性為主。對(duì)于高頻寬壓控晶振,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)晶振的溫頻特性相對(duì)于石英諧振器的溫頻特性出現(xiàn)明顯偏移和惡化的情況。如果將該晶振用于應(yīng)答機(jī)中,將會(huì)減小應(yīng)答機(jī)在寬溫下的信號(hào)搜索范圍,降低使用性能。
FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD壓控振蕩器
FMVC3S系列晶振,為FMI晶振,是美國(guó)進(jìn)口有源晶振。該晶振的頻率范圍是1.54~200MHz,標(biāo)準(zhǔn)頻率容差是±50 ppm,標(biāo)準(zhǔn)工作溫度范圍是0~70度,電源電壓為3.3V,是VCXO晶振,HCMOS / TTL兼容,儲(chǔ)存溫度是-55~125度,尺寸為7.0 x 5.0mm,是7050振蕩器,SMD壓控振蕩器,具有良好的穩(wěn)定性。壓控晶振的頻率溫度穩(wěn)定性由石英諧振器和振蕩電路兩方面的溫度特性引起,通常以石英諧振器的溫度特性為主。對(duì)于高頻寬壓控晶振,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)晶振的溫頻特性相對(duì)于石英諧振器的溫頻特性出現(xiàn)明顯偏移和惡化的情況。如果將該晶振用于應(yīng)答機(jī)中,將會(huì)減小應(yīng)答機(jī)在寬溫下的信號(hào)搜索范圍,降低使用性能。
FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD壓控振蕩器
Parameter | Specification | |||||||||||||||||||
Frequency Range | 1.54 MHz - 200 MHz | |||||||||||||||||||
Overall Frequency Tolerance |
±20 ppm to ±100 ppm (±50 ppm STD)
(Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load.)
|
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Operating Temperature Range | 0 to +70°C Std. | |||||||||||||||||||
Storage Temperature | -55 to +125°C | |||||||||||||||||||
Supply Voltage (Vdd) | +3.3 Vdc (±0.3 Vdc) | |||||||||||||||||||
Supply Current (Icc) |
30 mA max. @ 1.54 to 23.9 MHz
50 mA max. @ 24.0 to 60.0 MHz
75 mA max. @ 61.0 to 160.0 MHz
90 mA max. @ 161.0 to 200.0 MHz
|
|||||||||||||||||||
Symmetry (Duty Cycle) | 40/60% Std., 45/55% Available (See Spec. Option S). | |||||||||||||||||||
Output “0” Level (VOL) | 0.3 Vdc max. @ +3.3 Vdc | |||||||||||||||||||
Output “1” Level (VOH) | 3.0 Vdc min. @ +3.3 Vdc | |||||||||||||||||||
Rise and Fall Time | 10 ns max. < 5 ns typical | |||||||||||||||||||
Linearity | ±20% max. Std. , ±10% Available (See Spec. Option L) | |||||||||||||||||||
Output Load |
10 TTL / 15 pF HCMOS < 40.0 MHz
15 pF HCMOS
|
|||||||||||||||||||
Pullability |
±50 to ±100 ppm typical @ 3.3 Vdd
(Select a min. and max. pullability from part number.)
|
|||||||||||||||||||
Jitter | 1 picosecond RMS Max | |||||||||||||||||||
Phase Noise (typical) |
10 Hz
100 Hz
1kHz 10kHz 100kHz |
-75dBc/Hz -110dBc/Hz -125dBc/Hz -130dBc/Hz -140dBc/Hz |
||||||||||||||||||
Control Voltage (Vc) | Nominal 1.65 Vdc, Range 0.0-3.3 Vdc, Positive Transfer | |||||||||||||||||||
Aging @ 25°C | ±3 ppm max first year |
FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SMD壓控振蕩器
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1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6、靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
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