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GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器

頻率:25MHz

尺寸:2.5 x 2.0 x 0.9 mm

GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器   在當(dāng)今電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的趨勢(shì)下,高利奇的 GXO - 3201L/EI - 25MHz 超小型振蕩器脫穎而出。它采用 2025 石英貼片封裝,這種超小型的設(shè)計(jì)極為精妙,能極大節(jié)省電路板空間,完美契合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)集成度的高要求。
該振蕩器頻率精準(zhǔn)鎖定在 25MHz,能為各類電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定且精確的時(shí)鐘信號(hào)。無(wú)論是在高速運(yùn)行的智能芯片中,還是對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)苛的通信模塊里,它都能確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
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yijin-1GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器

在當(dāng)今電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的趨勢(shì)下,高利奇晶振的 GXO - 3201L/EI - 25MHz 超小型振蕩器脫穎而出。它是 2025貼片晶振,這種超小型的設(shè)計(jì)極為精妙,能極大節(jié)省電路板空間,完美契合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)集成度的高要求。
石英晶體振蕩器頻率精準(zhǔn)鎖定在 25MHz,能為各類電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定且精確的時(shí)鐘信號(hào)。無(wú)論是在高速運(yùn)行的智能芯片中,還是對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)苛的通信模塊里,它都能確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
其內(nèi)部的石英晶體具備優(yōu)異的物理特性,使得振蕩器擁有出色的頻率穩(wěn)定性和抗干擾能力。即便處于復(fù)雜的電磁環(huán)境或溫度變化較大的條件下,依然能保持穩(wěn)定的輸出,為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等追求極致小巧與高性能的產(chǎn)品中,GXO - 3201L 振蕩器展現(xiàn)出了卓越的適應(yīng)性和可靠性。

yijin-2GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器

頻率范圍 0.75 ~ 50.0兆赫
尺寸 2.5 x 2.0 x 0.9 毫米
儲(chǔ)存溫度范圍 -55 至 +100°C
電源電壓 (VDD 系列) +2.5V ~ 3.3V (±5%)
電源電流 最大 5.5mA (≤20.0MHz)
最大 6.5mA (>20.0 ~ 40.0MHz)
最大 7.5mA (>40.0 ~ 50.0MHz)
邏輯電平 “0”電平 = 10%VDD 系列最大
“1”電平 = 90%VDD 系列分鐘
啟動(dòng)時(shí)間 最大 10ms
波形對(duì)稱性 45:55 @ 50%VDD 系列
駕駛能力 15pF CMOS輸出晶振
上升/下降時(shí)間 最大 10ns
啟用/禁用功能 三態(tài)(通過(guò)焊盤 1 控制)
E/D 時(shí)間 10ms / 200ns
周期抖動(dòng) RMS 最大 5ps
相位抖動(dòng) RMS 最大 1ps,12kHz~20MHz
老化 ±5ppm / 年最大值
凈質(zhì)量 17.7 毫克

GXO-3201L

yijin-3GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器

GXO-3201L 2520


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GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振蕩器,2025石英貼片,GXO-3201L晶振,高利奇振蕩器
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6、靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

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