壓控晶體振蕩器,GVXO-753D晶振,Golledge有源晶振,7050振蕩器,GVXO-753D/SC 16.576MHZ
頻率:16.576MHZ
尺寸:7.0 x 5.0 x 1.8mm
壓控晶體振蕩器,GVXO-753D晶振,Golledge有源晶振,7050振蕩器,GVXO-753D/SC 16.576MHZ
這款壓控晶振采用 7050 封裝,這種標(biāo)準(zhǔn)化的封裝尺寸小巧且規(guī)范。一方面,便于在各類電路板上進(jìn)行安裝,能夠適應(yīng)不同電子設(shè)備緊湊的內(nèi)部空間布局,滿足小型化、集成化的設(shè)計(jì)趨勢(shì);另一方面,7050 封裝有利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,使產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
GVXO - 753D/SC 具備 16.576MHz 的精準(zhǔn)頻率輸出。在電子系統(tǒng)中,精確穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)是確保各個(gè)組件協(xié)同工作的基礎(chǔ)。無論是通信設(shè)備中的數(shù)據(jù)傳輸、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的指令執(zhí)行,還是工業(yè)自動(dòng)化中的流程控制,該7050貼片晶振都能提供可靠的時(shí)間基準(zhǔn),保證系統(tǒng)運(yùn)行的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,有效減少因頻率偏差導(dǎo)致的信號(hào)干擾和數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。
GVXO - 753D 屬于有源晶振,內(nèi)部集成了振蕩電路,無需額外的復(fù)雜電路來啟動(dòng)和維持振蕩。這不僅簡(jiǎn)化了電路板的設(shè)計(jì),減少了外圍元件的使用,還提高了晶振的工作效率和穩(wěn)定性。有源設(shè)計(jì)使得晶振能夠直接輸出穩(wěn)定、高質(zhì)量的時(shí)鐘信號(hào),為電子設(shè)備提供更可靠的驅(qū)動(dòng)源。
壓控晶體振蕩器,GVXO-753D晶振,Golledge有源晶振,7050振蕩器,GVXO-753D/SC 16.576MHZ
Frequency range | 1.50 ~ 54.0MHz |
Dimensions | 7.0 x 5.0 x 1.8mm |
Package | 4 pads, 5.08mm pitch |
Voltage control | +1.65V ±1.50V, 10% linearity |
Storage temperature range | -40 to +85°C |
Supply voltage (VDD) | +3.3V (±10%) |
Supply current | 10mA max (1.5 ~ 20.0MHz) |
15mA max (>20.0 ~ 30.0MHz) | |
20mA max (>30.0 ~ 40.0MHz) | |
25mA max (>40.0MHz) | |
Driving ability | 15pF CMOS輸出晶振 |
Logic levels | ‘0’ level = 10%VDD max |
‘1’ level = 90%VDD min | |
Waveform symmetry | 45:55 max |
Rise / fall time (10%~90%VDD) | 10ns max (1.5 ~ 10.0MHz) |
6ns max (>10.0MHz) | |
Phase noise | -130dBc/Hz typ @ 1kHz |
Net mass | 150mg |
壓控晶體振蕩器,GVXO-753D晶振,Golledge有源晶振,7050振蕩器,GVXO-753D/SC 16.576MHZ
壓控晶體振蕩器,GVXO-753D晶振,Golledge有源晶振,7050振蕩器,GVXO-753D/SC 16.576MHZ
所有石英晶振產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
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