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Abracon晶振,貼片晶振,ABLS6M晶振

頻率：12M~30MHZ

尺寸：6.0x3.0mm

49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

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Abracon llc晶振集團已通過iso9001:2008認證,在加州和伊利諾斯州擁有設計和應用工程資源;在得克薩斯州、加利福尼亞州、中國、臺灣、新加坡、蘇格蘭和德國的銷售辦事處,主要生產(chǎn)銷售石英晶振,石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振等.

Abracon llc成立于1992年8月5日,其愿景是成為全球頂級制造商,并擁有非并行應用工程和銷售支持.為了實現(xiàn)這一愿景,Abracon獲得了iso9001 - 2008質(zhì)量認證,在北美和海外的生產(chǎn)設施和技術合作伙伴中選擇了股權投資,建立了與即將到來的技術公司的渠道伙伴關系,并在其加州的位置設立了一個國家的藝術工程實驗室.

Abracon llc晶振集團是全球頻率控制、信號調(diào)節(jié)、時鐘分布和磁性元件的制造商.Abracon提供廣泛的石英晶體、晶體和MEMS振蕩器、壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,實時時鐘、天線、藍牙模塊、陶瓷諧振器、電感濾波器和諧振器、電感器、變壓器和電路保護元件.

Abracon llc晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過設計工藝程序?qū)T工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的石英晶振、溫補晶體振蕩器（TCXO）的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.

Abracon晶振保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的壓控晶體振蕩器（VCXO）、壓電石英晶體、有源晶體和生產(chǎn)過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.

Abracon llc晶振深入貫徹落實科學發(fā)展觀,牢固樹立安全發(fā)展理念,強化責任,狠抓落實,加強防范,堅決遏制重特大事故發(fā)生.

要毫不松懈地抓好安全環(huán)保工作,堅持把“環(huán)保優(yōu)先、安全第一、質(zhì)量至上、以人為本”的理念落實到生產(chǎn)建設全過程.

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Abracon晶振,貼片晶振,ABLS6M晶振,49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

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Abracon晶振規(guī)格	單位	ABLS6M晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12MHZ~30MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	18PF,20PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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在使用Abracon晶振時應注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.Abracon晶振,貼片晶振,ABLS6M晶振

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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