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CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

頻率：16MHZ~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

在大蕭條時期，對便宜的臺式收音機的需求增加了，而芝加哥電話供應公司則以更低成本和穩(wěn)定的碳組成可變電阻器的發(fā)展作為回應，這有助于降低無線電元件的成本。在這段時間里，晶振公司從一個生產(chǎn)成品(電話和交換機)的制造商發(fā)展成一個部件制造商。

二戰(zhàn)期間,美國陸軍需要一個鏈接到前線部隊,所以芝加哥電話供應公司集成電話和無線電組件技術開發(fā)RM-29遠程電話字段設置。陸軍/海軍生產(chǎn)卓越獎了去芝加哥的電話供應公司杰出的戰(zhàn)時生產(chǎn)超過300000電話RM-29字段。然后,在回答一個請求從麻省理工學院(MIT)輻射實驗室,工程師致力于創(chuàng)建RLB€“雷達的精密電位計單位。這項新技術使盟軍能夠執(zhí)行夜間空襲任務，這對縮短戰(zhàn)爭至關重要。在以后的幾年，和平時期的RLB應用包括空中交通安全、增強天氣預報和醫(yī)療診斷。

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CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振,2016晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等 yijin-2

CTS晶振規(guī)格	單位	402貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.00MHZ~60.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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402 2016

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石英晶振頻率輸出是目標頻率的三倍

這個問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當放大電路內置于芯片組此問題可能會發(fā)生。為了解決這個問題，請采用三次泛音模式晶振。
5-2。此外，放大電路，第三色調模式設計不當也可能導致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。

系統(tǒng)故障是由于超大輸出波形的幅度。
6-1。請參照資料2.也可以提高終端石英晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。

7-1。請確定使用頻譜分析儀機中斷信號的頻率。我們可以發(fā)現(xiàn)存在的問題是根據(jù)頻率什么。
7-2。如果是從電源的交流信號，請檢查電源和信號的兩個理由的狀態(tài)是否是浮動的。請改為浮動，如果它不是。
7-3。如果信號具有高頻率，請使用以下方法：使用晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。
增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶體具有較高的負載電容CL。
7-4。請檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題。如果兩者都正常，那么請你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設計的不明信號的反應。改變周圍電路的設計只能緩解問題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來的芯片組設計問題并解決它。CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

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