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SAW振蕩器,AXPS10晶振,進(jìn)口SMD晶振,德國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
頻率：500~1600MHz
尺寸：20.3x13.0x5.7mm
SAW振蕩器,AXPS10晶振,進(jìn)口SMD晶振,德國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
AXTAL晶振中的AXPS10晶振，為SAW振蕩器，也叫聲表面波振蕩器，適用于汽車(chē)門(mén)遙控開(kāi)關(guān)，內(nèi)部捕捉系統(tǒng)，數(shù)據(jù)鏈接，胎壓監(jiān)控系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)安全系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)條碼的讀取，無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)，無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)，無(wú)線(xiàn)操縱桿，遙控?zé)糸_(kāi)關(guān)等。該晶振的尺寸是20.3x13.0x5.7mm，頻率范圍為500~1600MHz，工作溫度范圍是-40~85度，為石英晶振，進(jìn)口SMD晶振。聲表面波振蕩器具有低損耗，低耗能，低功耗，低差損，低電壓，低抖動(dòng)，低電平，低電源電壓，低衰減，低相控，低相噪的特點(diǎn)。
SAW振蕩器,AXPS10晶振,進(jìn)口SMD晶振,德國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
AXTAL晶振中的AXPS10晶振，為SAW振蕩器，也叫聲表面波振蕩器，適用于汽車(chē)門(mén)遙控開(kāi)關(guān)，內(nèi)部捕捉系統(tǒng)，數(shù)據(jù)鏈接，胎壓監(jiān)控系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)安全系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)條碼的讀取，無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)，無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)，無(wú)線(xiàn)操縱桿，遙控?zé)糸_(kāi)關(guān)等。該晶振的尺寸是20.3x13.0x5.7mm，頻率范圍為500~1600MHz，工作溫度范圍是-40~85度，為石英晶振，進(jìn)口SMD晶振。聲表面波振蕩器具有低損耗，低耗能，低功耗，低差損，低電壓，低抖動(dòng)，低電平，低電源電壓，低衰減，低相控，低相噪的特點(diǎn)。
SAW振蕩器,AXPS10晶振,進(jìn)口SMD晶振,德國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
| Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condition | |||||||||||
| Frequency Range | 500 | 1600 | MHz | |||||||||||||
| Standard frequencies | 1030 / 1090 / 1532 | MHz | ||||||||||||||
| Frequency stability | ||||||||||||||||
| Overall tolerance (Note 2) | ±350 | ppm | ||||||||||||||
| Long term (aging) per year | ±5 | ppm | ||||||||||||||
| RF output | ||||||||||||||||
| Signal waveform | Sine wave | |||||||||||||||
| Load RL | 50 | ? | ||||||||||||||
| Output level | +7 | +10 | dBm | |||||||||||||
| Harmonics | -40 | -30 | dBc | |||||||||||||
| Phase noise | Please consult factory | |||||||||||||||
| Supply voltage VS (Note 3) | 4.75 | 5.0 | 5.25 | V | ||||||||||||
| Current consumption | 35 | 50 | mA | |||||||||||||
| Operating temperature range | -40 | +85 | °C | |||||||||||||
| Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 20.3x13.0x5.7max. | mm |
Similar to
IEC 61837 CO 30
|
|||||||||||||
| Weight | 3 | g | ||||||||||||||
| Packing | Tape & Reel | IEC 60286-3 | ||||||||||||||
| Parameter | min. | max. | Unit | Condition | ||||||||||||
| Supply Voltage VS | -0.5 | VS + 10% | V | VS to GND | ||||||||||||
| Storage Temperature | -55 | +105 | °C | |||||||||||||
| Parameter | Procedure | Source | ||||||||||||||
| Handling and Testing | Application Note AXAN-011 | www.axtal.com | ||||||||||||||
| Processing | Application Note AXAN-012 | www.axtal.com | ||||||||||||||
| Parameter | Procedure | Condition | ||||||||||||||
| Electrostatic discharge (ESD) | ||||||||||||||||
| THD devices | IEC60749-26 | HBM | 2000 V | |||||||||||||
| SMD devices | IEC60749-27 | MM | 200 V | |||||||||||||
| Washable | 口 Yes × No | |||||||||||||||
| RoHS compliant | × Yes 口 No | |||||||||||||||
| Environmental conditions | ||||||||||||||||
| Test |
IEC 60068 Part … |
IEC 60679-1 Clause |
MIL-STD- 202G Method |
MIL-STD- 810F Method |
MIL-PRF- 55310D Clause |
Test conditions (IEC) | ||||||||||
|
Sealing tests (if applicable) |
2-17 | 5.6.2 | 112E | 3.6.1.2 |
Gross leak: Test Qc, Fine leak: Test Qk |
|||||||||||
|
Solderability Resistance to soldering heat |
2-20 2-58 |
5.6.3 |
208H 210F |
3.6.52 3.6.48 |
Test Ta Method 1 Test Td1 Method 2 Test Td2 Method 2 |
|||||||||||
| Shock* | 2-27 | 5.6.8 | 213B | 516.4 | 3.6.40 |
Test Ea, 3 xper axes 100g, 6 ms half-sine pulse |
||||||||||
|
Vibration, sinusoidal* |
2-6 | 5.6.7.1 |
201A 204D |
516.4-4 |
3.6.38.1 3.6.38.2 |
Test Fc, 30 min per axes, 10 Hz - 55 Hz 0,75mm; 55 Hz - 2 kHz, 10g |
||||||||||
|
Vibration, random* |
2-64 | 5.6.7.3 | 214A | 514.5 |
3.6.38.3 3.6.38.4 |
Test Fdb | ||||||||||
|
Endurance tests - ageing - extended aging |
5.7.1 5.7.2 |
108A | 4.8.35 |
30 days @ 85°C, OCXO @25°C 1000h, 2000h, 8000h @85°C |
||||||||||||
SAW振蕩器,AXPS10晶振,進(jìn)口SMD晶振,德國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
SAW振蕩器,AXPS10晶振,進(jìn)口SMD晶振,德國(guó)進(jìn)口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6、靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
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