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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振

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: ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF-32.768kHz晶振

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: SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

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: 瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振

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: Jauch晶振,貼片晶振,JTX210晶振

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: 泰藝晶振,32.768K晶振,XN8038晶振

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: TAITIEN晶振,石英晶振,XD3215晶振

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: TAITIEN晶振,貼片晶振,XD4115晶振

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: TXC晶振,32.768K,9HT10晶振,9H03270036晶振

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: TXC晶振,32.768K晶振,9HT12晶振,9H03270047晶振

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: 精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振

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: 西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

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: 西鐵城晶振,石英晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振

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: KYOCERA晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振

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: KDS晶振,貼片晶振,32.768K晶振,DST410S晶振

32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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