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愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振
32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性更多 +
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愛普生晶振,32.768K晶振,FC-255晶振,FC-255-32.7680K-A3晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.更多 +
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愛普生晶振,石英晶體,FC1610AN晶振,FC1610AN-32.7680KA-A3晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY-32.7680K-A3晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
插件32.768K系列為滿足市場不同產(chǎn)品對精度的要求，通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負(fù)偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達(dá)到—40°到+70°的寬溫要求。更多 +
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).更多 +
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KDS晶振,32.768K石英晶體,DST210AC晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.更多 +
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KDS晶振,32.768K貼片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST311S晶振
32.768K貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等特點(diǎn).更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品更多 +
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CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CM309A晶振,CM309A33.8688MABJT晶振
晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求更多 +
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CITIZEN晶振,貼片石英晶振,CM309B晶振,CM309B53.125MABJT晶振
晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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西鐵城晶振,貼片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性更多 +
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西鐵城晶振,石英貼片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求更多 +
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西鐵城晶振,石英晶體,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振
更多 +晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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精工晶振,3*8晶振,VT-308晶振
更多 +工作溫度:-40℃~+60℃
保存溫度:-40℃~+85℃
負(fù)載電容:12.5pF
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面插件音叉型石英晶體諧振器,具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.
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精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
圓柱晶振本身體積小,超小型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域.
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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振
更多 +工作溫度:-10℃~+60℃
保存溫度:-30℃~+70℃
負(fù)載電容:12.5pF
對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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精工晶振,圓柱晶振,VT-120-F晶振
更多 +工作溫度:-20℃~+60℃
保存溫度:-30℃~+70℃
負(fù)載電容:12.5pF
小型插件石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體諧振器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.
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