智能手機(jī)存儲(chǔ)方面晶振需求旺盛------大勢(shì)下的小驚喜

智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)自開拓成功以來就一直呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的局勢(shì),同時(shí)由于該市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)晶振的需求比較大,一臺(tái)智能手機(jī)至少也需要數(shù)十顆石英晶振,所以這些年來晶振行業(yè)也因此受益不少,唯一出現(xiàn)的需求下滑就是今年新冠的原因,但這并非是市場(chǎng)的因素,是非人為且不可抗力的因素;據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前智能手機(jī)存儲(chǔ)方面的市場(chǎng)需求也處于非常旺盛的階段,未來甚至?xí)兴嵘?/span>,這大概就是大勢(shì)下的小驚喜吧.

從今年1月底開始,新冠疫情全面爆發(fā),我國(guó)首先陷入這場(chǎng)抗疫戰(zhàn)爭(zhēng),全國(guó)上下全部封鎖,但經(jīng)過無數(shù)”白衣天使”及無名英雄的艱苦奮戰(zhàn),終于在2月底3月初的時(shí)候迎來轉(zhuǎn)機(jī),但隨后海外又一發(fā)不可收拾,也是紛紛采取封鎖政策,印度就是其中之一;如今據(jù)相關(guān)消息稱,印度于下月將會(huì)迎來第一個(gè)拐點(diǎn),而那些在印度的工廠也會(huì)逐步恢復(fù)產(chǎn)能,比如小米,OPPO,三星等大型電子設(shè)備商,這一情況不僅對(duì)這些企業(yè)來說是好消息,對(duì)于石英晶振行業(yè)這個(gè)電子終端上游配件行業(yè)來說也可以說是一個(gè)好的趨勢(shì).

拍照是小米CC9 Pro最大的賣點(diǎn),后置搭載13mm-125mm全焦段5攝像頭,主攝為首款量產(chǎn)的1.08億像素?cái)z像頭,這顆攝像頭采用日本進(jìn)口高精度攝像頭貼片晶振,以及三星與小米聯(lián)合開發(fā)的三星ISOCELL Bright HMX傳感器,擁有1/1.33英寸的傳感器面積,采用7P鏡頭模組,尊享版采用8P鏡頭模組.

此前小米在今年9月發(fā)布的小米MIX Alpha概念機(jī)上已經(jīng)首發(fā)了1億像素相機(jī),不過目前該產(chǎn)品還未量產(chǎn)銷售.因此小米CC9 Pro也就成了首款量產(chǎn)1億像素的手機(jī).

近年來隨著智能手機(jī)"千機(jī)一面"的發(fā)展變得不再吸引大眾的眼光,智能手機(jī)的銷售量也不再如往常讓相關(guān)業(yè)者"笑呵呵".過去智能手機(jī)讓晶振等相關(guān)零組價(jià)商同樣獲得大豐收,而今智能手機(jī)銷量下滑,也因?yàn)樽儾怀龈辔M(fèi)者目光的新把戲出現(xiàn)衰退情況.

根據(jù)市調(diào)單位統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出,2018年智能手機(jī)正式走入衰退"元年",首度出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)；2019年則是進(jìn)入無成長(zhǎng)的時(shí)代.智能手機(jī)銷量呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)的原因是使用者已經(jīng)為手機(jī)的新科技和應(yīng)用層面設(shè)下門坎.這也意味著除非新機(jī)種具有非常新穎的用途、極高效率或絕佳體驗(yàn),否則使用者不會(huì)有升級(jí)的欲望或需求.因此,預(yù)期2019年高端手機(jī)銷售量將持續(xù)在成熟市場(chǎng)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì).那么SMD晶振能夠幫助智能手機(jī)再次獲得消費(fèi)者欣喜的眼球嗎?

5G通訊技術(shù)因其高傳輸速率、低延遲、高吞吐量、廣域涵蓋范圍…等諸多特性,近1~2年廣受各界關(guān)注,甚至有業(yè)者喊出2019年將是5G元年,并將5G技術(shù)視為各產(chǎn)業(yè)的救星.智能手機(jī)業(yè)者自然也期待5G技術(shù)可為手機(jī)打造更多的新應(yīng)用,或是提升消費(fèi)者的使用體驗(yàn).

5G許多劃時(shí)代的特性,對(duì)智能手機(jī)以及SMD晶振等其他領(lǐng)域的業(yè)者來說,有很大的發(fā)揮空間.舉例來說,5G可以讓手機(jī)用戶在在線手游、在線觀看或下載影片時(shí),有更好的使用經(jīng)驗(yàn).另外, AR/ VR應(yīng)用在智能手機(jī)的發(fā)展,也會(huì)因5G技術(shù)受惠,可提供更實(shí)時(shí)且細(xì)致的畫面予消費(fèi)者,提升使用意愿.據(jù)了解,蘋果與Google在AR/VR的研究相當(dāng)多,5G技術(shù)應(yīng)該可望成為促使AR/VR在智能手機(jī)應(yīng)用更普及的助力.

多年來智能手機(jī)雖然不斷推出新功能,但似乎并沒有什么創(chuàng)新,而今在智能手機(jī)增長(zhǎng)乏力的大勢(shì)下,不少手機(jī)廠商將目光瞄準(zhǔn)了手機(jī)外觀形態(tài)變化較大的折疊屏.多數(shù)機(jī)構(gòu)機(jī)構(gòu)認(rèn)為,2019年將成為柔性屏元年.作為智能手機(jī)新形態(tài)的折疊屏無疑擁有巨大的前景.

華為公司24日在西班牙巴塞羅那舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì),首次推出基于第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）的商用手機(jī)Mate X.這款智能手機(jī)采用折疊屏設(shè)計(jì),其搭載的多模5G芯片被譽(yù)為“華為最強(qiáng)”.

據(jù)介紹,Mate X搭載華為首款7納米工藝多模5G芯片巴龍5000,可實(shí)現(xiàn)高速下載.根據(jù)測(cè)試,它可在相關(guān)網(wǎng)絡(luò)支持下實(shí)現(xiàn)最快3秒下載一部大小為1G的視頻.下載傳輸速度如此之快用到的晶振肯定是高性能.由于現(xiàn)在5G網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開,它也可在現(xiàn)有移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)下工作.這款手機(jī)可能在今年6月左右發(fā)售.

華為這款智能手機(jī)采用折疊屏結(jié)構(gòu),展開后的屏幕尺寸可達(dá)8英寸,能讓用戶同時(shí)處理多個(gè)任務(wù),獲得類似電腦桌面的體驗(yàn).Mate X還嵌入了新一代徠卡影像系統(tǒng),采用前后攝像頭合一設(shè)計(jì),與折疊屏設(shè)計(jì)相輔相成.當(dāng)中采用的攝像頭貼片晶振當(dāng)屬時(shí)下最小尺寸的1210晶振,功能性強(qiáng)占用空間小.此外,該款產(chǎn)品還采用電源與指紋按鍵一體設(shè)計(jì),具有超級(jí)快充、強(qiáng)勁續(xù)航等特點(diǎn).

不過與普通手機(jī)相比,折疊屏手機(jī)的價(jià)格可謂是非常昂貴,這款HUAWEI Mate X的售價(jià)貴出了新的高度——2299歐元,約合人民幣17500元,相比三星的折疊屏手機(jī)Galaxy Fold還高出人民幣4000元左右.此外,折疊屏手機(jī)在蓋板、鉸鏈、觸控、以及軟件配套等各個(gè)方面仍然面臨較大的難題.

與此同時(shí),HUAWEI Mate X也是一款5G手機(jī),其搭載了業(yè)界首款7nm 5G多模終端芯片——Balong 5000,單芯片支持實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,理論峰值下載速率可達(dá)業(yè)界最快的4.6Gbps,余承東舉例稱,1GB的電影3秒鐘即可下載完.另外,該手機(jī)率先同步支持SA和NSA組網(wǎng)方式,當(dāng)運(yùn)營(yíng)商切換到SA組網(wǎng)時(shí)無需換機(jī),該手機(jī)將于今年6月份進(jìn)行發(fā)售.

“HUAWEI Mate X顛覆了手機(jī)固有形態(tài),是一款整合了5G、可折疊屏、AI、未來交互等前沿黑科技的新物種,它將成為消費(fèi)者開啟5G智慧生活的第一把超級(jí)鑰匙.”5G雖好,但不管是終端設(shè)備還是網(wǎng)絡(luò)資費(fèi),在商用初期價(jià)格絕不會(huì)便宜.這么多科技元素當(dāng)中自然少不了用到小型SMD晶振,智能手機(jī)不斷發(fā)展,各大晶振廠家會(huì)緊跟隨5G的腳步,隨時(shí)做好準(zhǔn)備,實(shí)現(xiàn)5G普遍使用.

配置方案,Mate 20則采用了全球首款7納米工藝處理器麒麟980,它包含了69億顆晶體管,并基于Cortex-A76架構(gòu)設(shè)計(jì).同時(shí)它還采用了大概10顆貼片晶振,采用了兩顆主頻2.6GHz的高性能大核心+兩顆主頻1.9GHz的高能效大核+四顆主頻1.8GHz的高性能小核這種2+2+4的設(shè)計(jì).這枚芯片還搭配了四核720MHz的Mali-G76 GPU以及雙核NPU.

電路中芯片被稱之為整個(gè)設(shè)備的大腦,而石英晶體,貼片晶振則被稱之為心臟.通過SMD晶振提供信號(hào)頻率源實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用.通過高精密晶振可實(shí)現(xiàn)更安全的人臉識(shí)別、人像視頻、960fps微距慢動(dòng)作以及自動(dòng)場(chǎng)景識(shí)別等玩法.

當(dāng)然就目前的市場(chǎng)來看,智能手機(jī)市場(chǎng)并沒有出現(xiàn)什么太大的幅度或者說是反彈,只能說是維持在相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài),尤其是在今年下半年很多品牌的新機(jī)都將面世,這些廠商的對(duì)于電子元件,小型貼片晶振,溫補(bǔ)晶振的需求在不斷增加.

智能手機(jī)必備功能包括藍(lán)牙,GPS導(dǎo)航,美顏攝像等,功能還是這些功能但是技術(shù)卻是大有提升.既然技術(shù)提升了那么所需用到的電子元件必然會(huì)不同,就拿用到的貼片晶振來說,需要采用更高性能的晶振.

此次發(fā)布的OPPO R17采用水滴屏取代劉海屏,水滴屏方案把屏占比提升至91.5%；搭載光學(xué)屏下指紋,這是OPPO和模組廠商、芯片廠商聯(lián)合研發(fā)的光感屏幕指紋.OPPO R系列此次還首次引入Pro機(jī)型,R17Pro是國(guó)內(nèi)首款商用TOF（Time of Flight）3D立體攝像頭的安卓手機(jī),具備3D拍照、體感游戲、AR尺子在內(nèi)等多項(xiàng)新功能.這么多智能新科技是不是很想體驗(yàn)一番,其實(shí)這些依靠的都是高精密石英晶振的作用哦.

有智能手機(jī)在的地方就會(huì)有智能晶振的話題,智能手機(jī)晶振其實(shí)前面說到過很多次了,時(shí)鐘晶振32.768K必不可缺,只是會(huì)由原來的3215封裝改為更小尺寸的2012晶振以及1610晶振,比如常見的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210AC晶振等.智能手機(jī)中都會(huì)有GPS定位導(dǎo)航功能,這里面所用到的則是溫補(bǔ)晶振,選擇2520以及2016貼片晶振最為合適,超小體積,超薄厚度為導(dǎo)航帶來精準(zhǔn)定位.智能手機(jī)3D攝像頭自然也是需要依靠貼片晶振的,為了實(shí)現(xiàn)更高清,更真實(shí)的圖畫效果,當(dāng)然要選擇高精密,低損耗,高性能石英貼片晶振.智能手機(jī)晶振應(yīng)用廣泛,更多晶振使用領(lǐng)域歡迎登入億金電子官網(wǎng)查看.

去年僅iPhoneX搭載原深感攝像頭,多方消息均稱今年三款新iPhone都將實(shí)現(xiàn)面部ID.蘋果的3D攝像頭包括五個(gè)子模塊,分別是近紅外攝像頭/攝影晶振、ToF測(cè)距傳感器+紅外泛光照明器、RGB攝像頭/高精密貼片晶振、點(diǎn)陣式投影器和彩色/環(huán)境光傳感器.

新款iPhone手機(jī),所展現(xiàn)的新功能無一不在考驗(yàn)貼片晶振的性能.不管是3D攝像頭模塊還是GPS導(dǎo)航模塊,都要求晶振尺寸要小,同時(shí)精度高,低功耗.而iPhone手機(jī)中選用進(jìn)口晶振,2012晶振,2016貼片晶振,2520貼片晶振以及3225貼片晶振均能達(dá)到所需要求.對(duì)于32.768K時(shí)鐘晶振也可選擇超小體積的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210A晶振等型號(hào).具有頻率穩(wěn)定,性能佳,抗振性強(qiáng),低消耗電流等特點(diǎn).

一部智能手機(jī)包含的功能有美顏拍照,藍(lán)牙,無線連接,視頻錄音,計(jì)時(shí),GPS導(dǎo)航等等.而這些功能靠的都是晶振,每一個(gè)模塊中就有一種石英晶振在起作用.包括32.768K貼片晶振,溫補(bǔ)晶振等.國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)銷量好,市場(chǎng)前景可觀,希望可以帶動(dòng)國(guó)內(nèi)電子元件廠商發(fā)展,不用凡是依賴進(jìn)口晶振,進(jìn)口電容等.

人工智能、人臉識(shí)別、全面屏”被業(yè)界視為近兩年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的最主要?jiǎng)?chuàng)新驅(qū)動(dòng)力,隨著技術(shù)的更新?lián)Q代,對(duì)于內(nèi)部電子元件的使用要求自然也在不斷上漲,就拿手機(jī)晶振來說,一部智能手機(jī)內(nèi)部所使用的晶振少說也有6.7種,比如32.768K時(shí)鐘晶振,手機(jī)GPS定位用的溫補(bǔ)晶振,藍(lán)牙系統(tǒng)用的2016晶振,2520晶振,3225貼片晶振以及新增無線充電技術(shù)中用到的高精密石英晶振等等.

   隨著智能手機(jī)多功能,小型化,薄型化發(fā)展,小體積貼片晶振越來越受歡迎,是小型智能產(chǎn)品的首選.那么手機(jī)中使用到的貼片晶振型號(hào)頻率都有哪些呢？手機(jī)中會(huì)常用晶振頻率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.億金電子整理了一些較為常用的晶振型號(hào)給大家參考.