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- [行業(yè)新聞]村田XRCPB30M000F0Z00R0工業(yè)級晶體獨(dú)特的封裝結(jié)構(gòu)2019年11月20日 11:05
早在2009年村田就已經(jīng)開始為消費(fèi)市場和汽車市場提供微型且高度可靠的石英貼片晶振了,并且取得優(yōu)異成績.隨著智能科技市場,如智能手機(jī),小型通訊設(shè)備,可穿戴智能設(shè)備的發(fā)展,對于村田石英貼片晶振的使用需求日益漸長,村田不斷研發(fā)制造更多封裝類型的晶體單元.
村田XRCPB30M000F0Z00R0工業(yè)級晶體獨(dú)特的封裝結(jié)構(gòu).村田制作所的晶體振子采用與典型晶體振子不同的封裝結(jié)構(gòu).常規(guī)石英晶體單元使用具有空腔結(jié)構(gòu)的陶瓷基板,而村田公司的晶體單元使用將金屬蓋與平面陶瓷基板相結(jié)合的結(jié)構(gòu),該平面陶瓷基板具有陶瓷諧振器.與傳統(tǒng)的晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋使我們能夠降低材料成本,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng)并提高產(chǎn)量.
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