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- [客戶案例]億金電子提供定時解決方案【實現(xiàn)電路板布局的靈活性】2019年06月25日 08:48
硅MEMS振蕩器采用現(xiàn)代封裝技術(shù).MEMS振蕩器由安裝在高性能可編程模擬器頂部的MEMS諧振器芯片組成振蕩器IC,采用標(biāo)準(zhǔn)低成本塑料SMD晶振封裝,與腳印兼容石英器件.為了滿足超小型應(yīng)用的空間要求,SiTime MEMS振蕩器提供超小型CSP（芯片級封裝）.MEMS振蕩器基于可編程允許定制功能的架構(gòu),包括晶振頻率,電源電壓和其他功能.
通過集成實現(xiàn)小型化,更小的封裝尺寸和電路板布局靈活性
SiTime振蕩器提供更高的集成度,新的封裝選項和其他可實現(xiàn)尺寸的功能減少.SiT15xx32 MEMS定時解決方案旨在取代傳統(tǒng)的石英晶體空間和電力至關(guān)重要的移動,物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用.這些設(shè)備可用于2.0x1.2mm（2012）SMD封裝,適用于需要晶體（XTAL）諧振器兼容性的設(shè)計.SiT15xx 2012振蕩器的中心區(qū)域之間有電源（Vdd）和接地（GND）引腳兩個大的XTAL焊盤,如圖1b所示.
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