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- [行業(yè)新聞]這樣設計PCB中晶振電路減少問題2019年04月08日 11:46
不管是產(chǎn)品選型,還是電路設計,對于工程而言總會遇到大大小小的問題,那么如何更好的設計PCB呢？這樣設計PCB印刷電路板減少問題,在設計印刷電路板時,應考慮通過防止來抑制EMI水平負阻力下降.
1.PCB上的圖案長度
為了防止布線的電感和雜散電容導致電氣特性的劣化,建議以最短的接線長度連接IC和電容器的石英晶體單元.這種模式長度應大約在2厘米以內(nèi),但長度越短,EMI輻射越小放置IC和晶體單元等元件不會成為問題.由于EMI主要來自于在逆變器的OUT側(cè),該部分的圖形長度應該是晶體振蕩電路中最短的.而且,插件晶振不是優(yōu)選的,因為它們成為EMI的來源.
2.晶體振蕩電路以外的圖案的影響
在設計多層PCB的情況下,重要的是不設計場地或其他信號模式在圖中圓圈部分的振蕩電路下,以防止負電阻減小,并獲得石英晶體振蕩器穩(wěn)定的啟動特性.特別是,如果其他信號線位于靠近IN側(cè)的位置振蕩電路,振蕩波形將被調(diào)制引起噪聲,并在OUT側(cè)放大成為EMI的原因.由于晶體振蕩電路可能會停止啟動,如果IN端子的電壓和OUT端子在其他信號線的影響下變得相等,強烈建議不要設計它.還應該避免在振蕩電路附近的層上放置場地,因為它會減少負面阻力很大.
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