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XRCGE27M000F2A1AR0,村田車規(guī)晶振,日本進口2016貼片晶振,XRCGE振蕩器
XRCGE27M000F2A1AR0,村田車規(guī)晶振,日本進口2016貼片晶振,XRCGE振蕩器 村田的XRCGE27M000F2A1AR0晶振,作為日本進口2016貼片晶振,超小封裝,適用于對空間要求苛刻的汽車電子領域.它屬于XRCGE振蕩器系列,利用高品質的晶體材料和精心設計的內部結構,有效降低信號抖動和相位噪聲,為汽車電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定且精確的時鐘信號.更多 +
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UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補晶振
UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補晶振 UCG4017019JK005000-19.2MDK是 Pletronics 生產的削峰正弦波溫補晶振。它能輸出精準的 19.2MHz 頻率,削峰正弦波輸出減少了諧波干擾,使信號更純凈。具備先進的溫度補償技術,可有效應對溫度變化,保證頻率穩(wěn)定。適用于通信基站、高精度測試儀器等對時鐘信號要求嚴格的領域,有助于提升設備的性能和可靠性,是一款性能優(yōu)良的電子元件。更多 +
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日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器
日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器,日本NDK晶振新生產研發(fā)的NZ2016SHA晶振適用于新宇宙用途。適合于安全類車載用途的高品質、高信賴性設計,頻率可覆蓋1.5 to 80MHz間的廣泛范圍,可對應 -40 to +125℃的寬溫范圍,是車載晶振。尺寸2.0×1.6mm,為2016貼片晶振。低相位抖動 : Typ. 100 fs (頻率偏移:12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V,可對應CMOS輸出,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,符合AEC-Q100/Q200 標準。車載晶振可稱為為車規(guī)晶振,汽車晶振等,是指對使用在汽車或車載設備上的如汽車導航設備、安全設備、ADAS (自動 駕駛輔助系統(tǒng))等應用中的符合AEC-Q200技術標準的有源晶體振蕩器、晶體諧振器、傳感器、陀螺儀 等頻率元器件的一個約定俗成的叫法。更多 +
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1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振
1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振,隨著科技的高速發(fā)展,貼片晶振也逐漸跟著小型化,體積從早期的7050mm,5032mm 等體積到現(xiàn)如今的 2016 貼片晶振,體積的變小也是產品帶來了更高的穩(wěn)定性能。1XXD16368MGA 為日本進口晶振,DSB211SDN系列,該晶振的頻率是16.368MHz,尺寸2.0*1.6mm,屬于是TCXO振蕩器。該KDS大真空晶振支持低電壓,低相位噪音,單體結構,多用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設備等。更多 +
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ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016貼片晶振,進口有源晶振
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AEL晶振中型號為:ELSADV,編碼是:ELSADV-16.000MHz-LK-T,頻率為:16MHz,電源電壓是:1.6V~3.63V,頻率穩(wěn)定性為:±30ppm,工作溫度范圍是:-40℃至+85℃,電流為:3mA,小體積晶振尺寸:2.0x1.6x0.8mm封裝,為2016貼片晶振,進口有源晶振,貼片晶振,無鉛環(huán)保晶振。具有小體積,輕薄型,高性能,高品質,高溫度等特點。被廣泛應用于:通訊設備晶振,車載電子晶振,智能家居晶振,無線藍牙晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,安防設備等應用。
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NKG晶振|SEO8|SEO86A-20.000-WTC1.0|無線局域網(wǎng)晶振
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NKG晶振|SCO8|SCO8-6A-20M000-WTS|2016有源晶振
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NKG Crystal|CT20M晶振|CT20M19.200F10V1Y-100|熱敏晶振
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NKG晶振|S2SM晶振|S2SM32.000F20M23-EXT|2016mm晶振
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IQD晶振|IQXC-42 AUTO晶振|LFXTAL071267Reel|汽車應用晶振
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IQD晶振|IQXC-42晶振|LFXTAL063227Reel|2016晶振
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O 48.0-JT21SV-Z-K-3.3-1.5-LF|JAUCH品牌|6G信號接收器晶振
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Jauch品牌|O 40.0-JT21SV-A-M-3.0-1.5-LF|2016晶振|6G光纖通道晶振
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Jauch品牌|O 38.40-JT21S-B-A-2.5-LF|TCXO晶振|6G無線模塊晶振
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DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz溫補晶振
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KDS晶振,DSB211SDN溫補晶振,1XXD26000MAA,移動通信晶振
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鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振
鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振,臺灣鴻星晶振公司,Hosonic晶振,石英晶振,高品質晶振,低損耗晶振,低插損晶振,2016貼片晶振,無源晶振,貼片晶振,小尺寸晶振,2016晶振,環(huán)保無鉛晶振,高精度晶振,無人機高清攝像模塊晶振,北斗衛(wèi)星定位模塊晶振,臺灣鴻星晶振公司,特點:非常緊湊,非常薄(最大2.0 *1.6*0.5mm),頻率范圍為16至62.5M,非常適合設計空間有限的智能手機應用,小型化無線模塊設備,RFID應用和其他消費類產品。滿足使用無鉛焊料的回流剖面要求。更多 +
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12.86515四腳貼片晶振,GEYER高品質晶振,北斗衛(wèi)星定位模塊晶振
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GEYER無源晶振,12.85601超小型晶體,6G通訊終端晶振
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